【電子版】研削盤で世界首位のスイスＵＧＧ、レーザーなど新技術にも注力

「航空機向け２倍に伸長」ＪＩＭＴＯＦでネルＣＥＯが会見

• 

  ユナイテッド・グラインディング・グループのシュテファン・ネルCEO

精密研削機械の分野で２７％の世界トップシェアを誇るスイスのユナイテッド・グラインディング・グループ（ＵＧＧ）。同社のシュテファン・ネルＣＥＯが１８日、日本国際工作機械見本市（ＪＩＭＴＯＦ２０１６）の会場で記者会見を行い、「ＵＧＧは（グループ８社の）幅広いポートフォリオを持ち、必ず市場に合った機械を提供できる。日本市場では最近、ダイヤモンドなど高硬度の工具研削をレーザーで行う『レーザーライン』で成功しているので、ＪＩＭＴＯＦの会場でぜひ見てほしい」と自信を示した。

ネルＣＥＯは２０１６年の売り上げ見通しについて「前年と同等レベルで推移している」と具体的な数字は開示しなかったが、とくに航空機分野向けが「前年の２倍くらい大幅に伸びている」という。

一方で、「将来的に自動車向けは下がっていく」との見通しを示した。「代わりにマイクロツールやレーザーといった新技術を使った加工が増え、すべてがどんどん小型になっていく」とし、顧客の競争力向上を目的に、こうした新技術に対応した製品開発を進めていく方針を強調した。

同社は研削機械関係の８社とは別に、スイス連邦工科大学チューリヒ校と樹脂・金属の付加製造（ＡＭ）技術関連の共同出資会社ＩｒｐｄＡＧを立ち上げており、３Ｄ積層技術による部品の受託製造にも乗り出している。

• 

  スチューダの「S131」

今回のＪＩＭＴＯＦでは、設置面積が小さく小物部品の製造に適したスチューダの円筒研削盤「Ｓ１１」と、研削工具の付いた主軸と対抗するＢ５軸の旋回テーブルが回転することで、部品の円筒内面の曲面（Ｒ）部を滑らかに加工できるラジアス複合内面円筒研削盤「Ｓ１３１」を出展。

さらに、エワーグの「レーザーラインウルトラ」はパルス幅がピコ秒（ピコは１兆分の１）台の超短パルスレーザーを採用し、熱の影響を受けずに高速・高精度で材料を直接気化させて除去する「コールドアブレーション」を可能にする。同機種は日本の工具メーカー３社に４台が納入済みで、来月にはもう１台納入の予定という。

• 

  エワーグの「LASER LINE ULTRA」

ＵＧＧはスイスのケルバーグループの工作機械部門。平面・プロファイル研削のメーゲル（ＭÄＧＥＲＬＥ）、ブローム（ＢＬＯＨＭ）、ユング（ＪＵＮＧ）、円筒研削のスチューダ（ＳＴＵＤＥＲ）、シャウト（ＳＣＨＡＵＤＴ）、ミクロサ（ＭＩＫＲＯＳＡ）、工作機械加工のワルター（ＷＡＬＴＥＲ）、エワーグ（ＥＷＡＧ）の８ブランドを持ち、日本にはスチューダテック（東京都大田区）とワルターエワーグジャパン（愛知県安城市）の二つの子会社がある。