日立、ＡＩ設計システム開発−３ＤプリントでＭＥＭＳ

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  試作したＭＥＭＳ振動センサー（日立提供）

日立製作所は１５日、半導体を立体造形する３Ｄプリント技術を開発し、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）センサーの試作に成功したと発表した。３カ月から１年程度かかっていた設計製造期間を１カ月に短縮できるという。センサーの試作や実用化検証などに提案していく。

３Ｄプリント技術にはイオンビーム加工を採用した。ビームで半導体材料を削ったり、材料ガスを吹き付けながらイオンビームを当てて物質を堆積させたりできる。削る加工と積み上げる加工の両方に対応する。

加工装置はプラズマイオン銃と電子銃を備えており、加工精度を確認しながら造形可能。静電容量式の２０キロヘルツ振動センサーを試作したところ、１個当たり５時間で製造できた。

また人工知能（ＡＩ）技術で、ＭＥＭＳセンサーの設計支援システムも開発した。１００万以上のセンサー設計データの中から要求仕様に近い設計候補をＡＩで選び出す。