京セラ、半導体関連部品で新工場 ５G・車載向け需要に対応

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【京都】京セラは２０１８年度内にも、半導体パッケージや半導体製造装置用部品などを生産する新工場を建設する方針を固めた。設備投資は数十億円規模の見通し。生産能力を増強して、好調が続く半導体の記憶装置や自動車向け部品需要を取り込む。鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市）の敷地内に建設する。

大型工場の新設を検討し、さまざまな生産設備の導入を進める狙い。３次元（３Ｄ）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー関連、第５世代移動通信システム（５Ｇ）対応、車載向けなど、幅広い分野の旺盛な部品需要に対応する。谷本秀夫社長は「大きなスペースをつくって、当面の増産に耐えられるようにしたい」としている。

同社の１７年４―６月期は、部品事業の事業利益が前年同期比７４・７％増と好調に推移。特に「産業・自動車用部品」は、同３・６倍と急増している。

好調な部品需要に加えて、生産性向上による原価低減も寄与している。