日本アイ・ビー・エムとダッソー・システムズ2007 JCFを開催
期間：2007年5月22日（火）〜23日（水）
会場：ホテル日航東京 （東京 台場） |
日本アイ・ビー・エム株式会社(本社：東京都港区、社長：大歳卓麻)とダッソー・システムズ (本社 仏パリNasdaq: DASTY, Euronext
Paris:#13065, DSY.PA)は、2007年5月22日（火）〜23日（水）の2日間、PLMソリューションの最新情報や先進事例を紹介するイベント「2007
JCF」をホテル日航東京（東京 台場）にて開催いたします。 初日の22日に行われる講演には、米国ボーイング社のPhantom Works部門のチーフエンジニア兼Advanced
Lean Enterprise（ALE）ディレクターであるMark Burgess氏を迎え、同社の製品開発における最新PLM活用事例について紹介する予定です。
本年のテーマとして、「Connect... Collaborate... INNOVATE イノベーションがビジネス価値の拡大を加速する」を掲げ、豊富な先進事例と日本アイ・ビー・エム、ダッソー・システムズならびにパートナー各社によるセッションや展示を通じて、最新のPLMソリューションを提案します。
22日には、ボーイング社の講演のほかに、日本アイ・ビー・エム株式会社最高顧問の北城 恪太郎、ダッソー・システムズ 社長兼最高経営責任者のベルナール・シャーレスの講演を予定しています。また、23日の分科会では約20社の顧客企業が、各社の最新PLM活用事例を紹介するセッションを予定しています。
このほかに、日本アイ・ビー・エム、ダッソー・システムズおよびパートナー各社による最新PLMソリューションの展示や、各種デモンストレーションを行うスペース「TechniFair」を設け、日本アイ・ピー・エムとダッソー・システムズより最新情報を提供します。
なお、2007 JCFの開催概要は下記の通りです。
記
日程： 2007年5月22日（火） 13:00〜18：00 （受付開始：12:00）
2007年5月23日（水） 9:30〜18：00 （受付開始：8:45）
会場： ホテル日航東京 （東京 台場）
主催： 日本アイ・ビー・エム株式会社 ダッソー・システムズ株式会社
参加費： 10,000円（税込、2日間通し）
お申込方法：右記のWebサイトからお申し込み下さい www.jcforum.com
お申込締切：2007年5月16日
※開催予定プログラム 最新情報はwww.jcforum.comにてご覧ください。
[協賛パートナー様]
○ダイヤモンド・スポンサー
株式会社アルゴグラフィックス
○プラチナ・スポンサー
日本ネットワーク・アプライアンス株式会社
○ゴールド・スポンサー
株式会社ダイゾー、日本ユニシス株式会社、株式会社ファソテック
※ 上記のほか多数のパートナー様が出展予定です。
＜日本アイ・ビー・エムについて＞
世界170カ国以上で事業展開しているIBMコーポレーションの一員。
これまでのIT企業の枠を超え、新たな経営モデル「オンデマンド・ビジネス」を提唱し、変革実現を支える先進テクノロジーの提供に加え、ビジネス・プロセス・トランスフォーメーション・サービスなどの新たなサービスにも取り組んでいます。
URL: http://www.ibm.com（英語）、http://www.ibm.com/jp（日本語）
＜ダッソー・システムズについて＞
ダッソー・システムズ・グループは、3DとPLM (プロダクト・ライフサイクル・マネージメント)ソリューションにおけるワールド・リーダーとして、80カ国、100,000以上のお客様にそのバリューを提供しています。1981年から3Dソフトウエア市場におけるパイオニアであるダッソー・システムズは、業界プロセスを支援するPLMアプリケーション・ソフトウエアおよびサービスを開発・販売し、コンセプト設計からメンテナンスに至る全製品ライフサイクルにおける3Dビジョンを提供します。提供内容は、バーチャル製品設計のためのCATIA、3Dメカニカル設計のためのSolidWorks,
バーチャル・プロダクションのためのDELMIA、バーチャル・テスティングのためのSIMULIA、グローバルなコラボレーティブ・ライフサイクル・マネジメントのENOVIA（ENOVIA
VPLM、ENOVIA MatrixOne、ENOVIA SmarTeam）が含まれます。ダッソー・システムズはNasdaq (DASTY)およびEuronext
Paris (#13065, DSY, PA)証券取引所に上場しています。
URL: http://www.3ds.com （英語）、http://www.3ds.com/jp (日本語)
CATIA、DELMIA、ENOVIA、SIMULIA 、SolidWorks は、米国およびその他の国におけるダッソー・システムズの商標または登録商標です。
その他の製品名および会社名は、それぞれ各社の商標または登録商標です。 |
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