素材・エネルギー
新日鉄マテなど２社、独社にＬＳＩ実装用接合ワイヤのライセンス
掲載日 2012年04月18日
新日鉄マテリアルズ（東京都千代田区、山田健司社長、０３・６８５９・６１１１）と日鉄マイクロメタル（埼玉県入間市）は１７日、半導体のＬＳＩ実装用に用いる銅ボンディングワイヤの製造販売権を独ヘレウス（ハナウ市）に供与したと発表した。
新日鉄マテリアルズは同ワイヤで世界３位のシェア約２割。同じく世界２位のヘレウスに権利供与することで技術普及を加速する。同ワイヤのライセンス供与は２０１１年に金を材料にした同ワイヤ世界最大手の田中電子工業（東京都千代田区）に続き２社目。
これまで同ワイヤの材料はもっぱら金が使われてきた。低コスト化できる銅が着目されつつもＬＳＩ用で十分な性能を出せなかったが、０７年に新日本製鉄と日鉄マイクロメタルがパラジウム被覆した高性能の銅ワイヤを共同開発し、銅ワイヤの普及に弾みがついた。
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