電機・電子部品・情報・通信

2019/12/25 05:00

日立ハイテク、生産―出荷工程を最適化 笠戸事業所に試験ライン

日立ハイテクノロジーズは、2020年度中に、生産から出荷までを最適化する。半導体製造装置の製造パイロットラインを笠戸事業所(山口県下松市)に設置する。受注から生産や出荷までの工程を...

湧き上がるスポーツデータ エコシステム構築(3)計測+シミュレーション

スポーツ中の身体の動きと力を計測できるとシミュレーションで筋肉一つひとつの出力を推定できる。特定の筋...

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ゲームチェンジ 5G普及に向けて(3)工場ワイヤレス化

■ライン変更の障害なくす 【BツーB主役】 第4世代通信(4G)はBツーC(対消費者)が主役なの...

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総務省、ローカル5G受け付け開始

総務省は24日、第5世代通信(5G)を工場内など地域限定で利用する「ローカル5G」の申請受け付けを始...

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日立、京都信金のBCP支援 クラウド環境へ移行

日立製作所は、京都信用金庫(京都市下京区)の情報系システムをクラウド環境へ全面移行する。事業継続計画...

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電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2019年12月23日)

電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2019年12月16日)

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