電機・電子部品・情報・通信

2020/12/4 05:00

食品ラベル表示チェックを自動化 eBASE、回収事故防止

eBASEは、主力製品の商品情報管理データベース(DB)ソフトウエアに、食品の包材にラベル表示される原材料情報をチェックする新機能を追加した。表示内容がDB登録の内容と一致している...

ディスコ、全自動研削グラインダー投入 半導体パッケージ樹脂向け

ディスコは3日、半導体パッケージの樹脂を全自動で研削する装置「DFG8020=写真」「同8030」の...

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活況!半導体製造装置(2)SCREENセミコンダクターソリューションズ

【SCREENセミコンダクターソリューションズ社長・後藤正人氏】 ■台湾・中国向け受注好調  ―...

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京セラ、高速高画質印刷のプリントヘッド発売

【京都】京セラは、印刷スピードを同社従来品比で25%向上させ、高画質印刷を実現したインクジェットプリ...

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ウシオ、ダウンライトUV照射装置発売

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