電機・電子部品・情報・通信

2021/6/7 05:00

半導体装置主要5社、研究開発費13%増 最先端領域に軸足

半導体製造装置メーカーが、研究開発を加速している。主要5社(ニコンは精機事業)の2022年3月期の研究開発費の合計は前期比13・2%増の2765億円を見込む。東京エレクトロンやディ...

新社長登場/ディー・エヌ・エー・岡村信悟氏 ゲーム事業、収益基盤再強化

《2016年に総務省から転じ、球団社長を経験。10年間トップを務めた守安功氏の後を継いで登板した》 ...

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産業向け5G、27年に2106億円 IDCジャパン調べ

IDCジャパン(東京都千代田区、竹内正人社長)は、産業分野向け第5世代通信(5G)関連ITサービスの...

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新型コロナ/NTTと楽天、ワクチン職域接種 10万人規模

NTTは、政府方針に従い、新型コロナウイルスワクチンの職域接種を7月以降に始める。東京エリアを中心に...

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ファイルいい話/エフアンドエム クラウド型労務・人事管理システム

■中小1万5000社導入  エフアンドエムのクラウド型労務・人事管理システム「オフィスステーション...

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電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2021年06月04日)

電機・電子部品・情報・通信面のニュース一覧(2021年06月01日)

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