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HEAナノ粒子を触媒に用いて細径の半導体型単層CNTの高効率生成が可能になれば、現在のシリコン半導体素子を上回る高性能デバイスを実現できる。

パイクリスタル、有機半導体温度センサー開発 医薬輸送に提案 (2024/3/6 素材・建設・環境・エネルギー1)

24年度内には、低コストという利点を生かした有機半導体CMOS(相補型金属酸化膜半導体)回路の量産技術確立も目指す。 ... 現在は、信号処理など後処理において従来の...

ローム、台湾デルタ電子にGaNパワー半導体供給 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。... GaN半導体は...

その遮蔽物に半導体接合素子を用いれば、ガンマ線が電力に変換され、エネルギーとして再資源化できる。... 一つは、太陽光パネルに用いられるシリコン半導体接合素子が、ガンマ線に弱いことだ。... これを使...

「ダイヤモンドは電力を制御するパワー半導体の最も優れた材料だ」と強調するのは、世界初のダイヤモンド半導体パワー回路を開発した佐賀大学教授の嘉数誠さん。 従来のシリ...

現在は応用物理学会長のほか、技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)のデバイス技術開発部門長を務めるなど、アカデミアの半導体研究を背負って立つ。 ... 日本...

日立製作所で30年近く半導体の研究開発に携わった東京理科大学の河原尊之教授。現在は2050年ごろの実用化が見込まれるゲート方式量子コンピューターをしのぐ計算能力を、シリコン半導体を...

東京理科大学の河原尊之教授らの研究チームは、回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、現在の量子コン...

高感度赤外線センサーの半導体素子では、毒性の弱い安価な材料での代替が課題である。 ... 高出力で省電力なパワーエレクトロニクスのために、窒化ガリウムやダイヤモンドなど、シリコン半導...

中国製半導体が増加 テックインサイツ調べ (2023/9/21 電機・電子部品・情報・通信2)

カナダの調査会社テックインサイツは、中国の華為技術(ファーウェイ)が発売したスマートフォンの高性能機種「Mate60Pro」を分解して調べたところ、搭載されている国産半導体の割合が過去...

次世代コンピューティング、日米で大型連携 (2023/5/22 科学技術・大学)

このパートナーシップは半導体人材育成が目的だ。... 理研・インテル スパコン・AI研究 理化学研究所と米インテルはスーパーコンピューターやAIに関わる計算機技術の開発と、シ...

機械式のベルトーロ(回転刷子型変流器)から始まった直流電源装置は、技術の進歩に合わせてシリコン半導体(ダイオード)など先端技術を取り入れながら、現在も主力製品として製造...

東洋炭素、半導体向け設備投資を積極化 黒鉛処理能力50%増 (2023/2/9 素材・医療・ヘルスケア1)

2021年12月期から26年12月期までの6年間で125億円の投資を計画しており、シリコン半導体のほか電気自動車(EV)向けに伸長が見込まれる炭化ケイ素(SiC)半導体...

展望2023/ローム社長・松本功氏 パワー半導体の生産増強 (2023/1/31 電機・電子部品・情報・通信1)

「パワー半導体やアナログ半導体の生産能力を十分に確保することが喫緊の課題だ。汎用半導体の在庫は少し増えてきているが、主力とするパワー半導体やアナログ半導体はまだまだ不足感がある。... 「SiCパワー...

パワー半導体は既存の半導体製造装置を活用しコスト競争力を高めてきた。ケイ素接続で従来のシリコン半導体の技術基盤を利用しやすくなる。 【用語】ダイヤモンド半導体&#...

理化学研究所の野入亮人基礎科学特別研究員と武田健太研究員、樽茶清悟グループディレクターらは、シリコン量子ドットデバイスで隣の隣の量子ビット同士を量子接続することに成功した。... ...

量子研究、日米の差鮮明 国家プロで追う日本 (2022/10/10 科学技術・大学)

北川教授はムーンショットのプログラムディレクターを務め、超電導やイオントラップ、半導体、中性原子など5方式のハードウエアを開発する。... 例えば理研の樽茶清悟グループディレクターはシリコン半導体方式...

従来のコンピューターが扱う情報の基本単位は「ビット」と呼ばれ、現代のほとんど全てのコンピューターでは、シリコン半導体を用いて処理が行われている。... この量子ビットの実現には、さまざまな手法が提案さ...

並行して次世代シリコン半導体なども開発。... 同時に現行スパコンの高度化のために、次世代シリコン半導体や極端紫外線(EUV)リソグラフィー光源などの技術を開発する。

日立製作所は2030年度をめどに、1メガビット級の処理能力を持つシリコン量子コンピューターを開発し、顧客との実証事業を始める。... 日立は既に、量子コンピューターを疑似的に再現する相補型金属酸化膜半...

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