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金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。... 環境問題が...

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)」の冷熱衝撃...

現在の主流はシリコン半導体を用いた絶縁ゲートバイポーラトランジスタだが、変換効率が良く耐熱性の高い炭化ケイ素(SiC)半導体素子を用いるタイプが増えると予測されている。 ... 銅箔...

同社は14年5月、デンソー、豊田中央研究所(愛知県長久手市)と共同で、ハイブリッド車(HV)など電動車両向けのSiCパワー半導体の量産を20年をめどに始めると発表した。 ... 接合...

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