- トップ
- 検索結果
記事検索結果
4,468件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.004秒)
人工知能(AI)やコンピューターなどに利用する最先端の半導体メモリー製造を支援する。... 米政権によると、マイクロンは東部ニューヨーク州と西部アイダホ州で半導体メモリーの一つ、DRA...
半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。
開発したソフト「Acto3D」は米アップルのノートパソコンに搭載のプロセッサー「Appleシリコン」のメモリーが、画像処理半導体(GPU)からシステムメモリー領域に直接的かつ高速にアク...
増大し続けるデジタル情報の処理量と蓄積量に対応するには、情報機器を構成するロジック半導体や半導体メモリーなどの高性能化と低消費電力化が必要である。
キオクシアの事業(フラッシュメモリー)と近い記憶素子『DRAM』業界では、再編が起き、利益から研究開発に資金を回せるようになった。
3次元積層メモリー技術などの開発投資を民間企業や経済産業省事業などに求める。メモリー技術が演算のボトルネックとなっており、開発技術はスパコンに限らず広く展開できる。
従来品「HVC 5221D」と比べSRAM(記憶保持動作が不要な随時書き込み読み出しメモリー)を2倍に増やし4キロバイトにしたほか、EEPROM(電気的消去再書き込み可...
ロジック向けやメモリー向けも開発し、顧客のプロセスに試作機を使ってもらえるようにしたい。
最新のプロセッサー、高密度メモリー、次世代コンピューティング(人工知能〈AI〉アクセラレーターや量子コンピューターなど)、先端半導体プロセス、2次元半導体デバイスなどの研究開発動向は大...
DC・パソコン向け伸長 パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が底打ちし、値上がりを始めている。...
NCFは高機能半導体に搭載されるHBM(広域帯幅メモリー)というメモリーを接続しながら多段積層するのに使われる。
メモリーの高速化と大容量化につながる。 アモルファス酸化物半導体トランジスタ(IGZO―TFT)の用途を薄型ディスプレーからメモリーに広げる。ディスプレーではトランジ...
メモリー半導体大手のキオクシアは28日、次世代メモリーの研究開発など新規事業につながるような技術創出力を強化するため、4月1日付で「先端技術研究所」を新設すると発表した。既存の「メモリ技術研究所」を再...
特に電子部品・デバイスでのモス型半導体集積回路(メモリー)が回復基調にあるほか、情報通信機械でのカーナビゲーションシステムの受注増などが寄与した。
韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...
東北大学の岡部博孝特任助教らは、茨城大学、高エネルギー加速器研究機構、物質・材料研究機構と共同で、素粒子「ミュオン」を使い、次世代メモリー材料として期待される二酸化バナジウム中のナノスケール領域...