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フォルモントHD、交通誘導ロボ搭載車両を開発 (2024/3/28 機械・ロボット・航空機1)

最新の画像処理半導体(GPU)や中央演算処理装置(CPU)を搭載した機器を使うことで小型化を実現。

国産生成AI基盤の未来 NTT「ツヅミ」始動(1)「小鼓」の特徴生かす (2024/3/25 電機・電子部品・情報・通信)

(4回連載) 「40年以上、その言葉が何を意味するのか、その裏に潜むバックグラウンドを含めて自然言語処理を徹底的に研究してきた」―。... オンプ...

「この1―2年で人工知能(AI)がブームとなり、サーバーの中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)の消費電力が大幅に上がった。... 「23...

経営ひと言/インテル・上野晶子執行役員「 “AI” を込める」 (2024/2/26 電機・電子部品・情報・通信)

「高性能な中央演算処理装置(CPU)を搭載し、PC上でAIを自由に活用できるようにしたい」。

製造現場のDXを後押し 三菱電機は、製造現場で構築する機械装置の制御システム用動作シミュレーションソフトウエアを開発した。... そのうち、中央演算処理装置...

AIパソコン普及なるか メーカー、NPU搭載型相次ぎ投入 (2024/2/21 電機・電子部品・情報・通信2)

LGエレクトロニクス・ジャパン(東京都中央区)も「LG gramシリーズ」にNPUを搭載した製品を追加し、発売。... インテル(東京都千代田区)の上野晶子執行...

ENEOS、DC向け液浸冷却液 高効率の単相式 (2024/2/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

液浸冷却は、絶縁性を持つ液体(冷媒)に中央演算処理装置(CPU)などを搭載したサーバー本体を丸ごと浸し、発熱部分を直接冷やすシステム。

ダイナブック、AI処理を効率化するノートパソコン (2024/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)、独自の放熱機構を組み合わせ、エッジ(現場)側でのAI処理を効率化する。... 杉野文則国内マーケテ...

NTTコムウェアなど、DC運用の高度化実証 AIでICT機器の排熱解析 (2024/2/7 電機・電子部品・情報・通信1)

各サーバーの消費電力量や中央演算処理装置(CPU)負荷も測定し、サーバーの排出熱の温度と相関関係があることを確認したという。

TEKNIA、GPU効率冷却 水冷クーラー装着部品投入 (2024/1/29 電機・電子部品・情報・通信)

TEKNIA(テクニア、名古屋市中川区、高橋弘茂社長)は、米エヌビディアのパソコン(PC)用グラフィックボードの画像処理半導体(GPU...

携帯障害をAIで検知 KDDIがシステム運用開始 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

新システムは、ネットワーク機器から出力される通信データ量や接続成功数、機器の中央演算処理装置(CPU)利用率といった過去のパフォーマンスデータのパターンを学習して予測値を生成。

ただしAIサーバー用半導体チップは演算処理量が増大する。... 中央演算処理装置(CPU)やメモリー、周辺デバイスなどの複数の半導体チップを一つのパッケージに3次元方向に高密度に積層す...

展望2024/ニデック社長・小部博志氏 生成AIビジネス強化 (2024/1/15 電機・電子部品・情報・通信)

生成AI向けのデータセンターに入っている中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)は、演算処理で熱が発生する。... 加えて、家電・商業・産業用事業の発電機や...

パソコン市場低迷続く 値上げ影響、販売苦戦 MM総研調べ (2024/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

中村取締役研究部長は「高性能な中央演算処理装置(CPU)やメモリーの搭載が増えた」ことも要因とみている。

最初に提供されるのは基本的な量子演算だが、いよいよ計算機として稼働させ、他方式と比較検証されるようになる。 ... 量子と古典は、中央演算処理装置(CPU)とグラフィ...

SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの機能を統合した半導体。高度な演算処理能力を達成するために最先端の半導体技術が必要で、車の自動運転技術やマルチメディアシス...

IDEC、PLC・表示器一体化 省スペース・消費電力減 (2023/12/25 機械・ロボット・航空機)

2個の中央演算処理装置(CPU)を搭載して並列処理する構成により、高速のリアルタイム制御を可能とし、対応するアプリケーションの幅を広げた。

米EFINIX、集積度2倍FPGA 低価格で省エネ (2023/12/13 電機・電子部品・情報・通信2)

オープンソースのアーキテクチャー(設計概念)「RISC―V(リスクファイブ)」に基づく中央演算処理装置(CPU)を新たに搭載し、性能向上を図っている。&...

高速マルチコアCPU搭載、処理速度20%向上 シャープは29日、工場の生産ラインで製品の外観検査に使う画像センサーコントローラーの新機種「IV―S340M...

米IBM、アナログ方式の推論チップ開発 AI処理を低消費電力化 (2023/11/24 電機・電子部品・情報・通信)

メモリーアレイの物理現象でCPU介さず積和演算 米IBMは人工知能(AI)のワークロード(処理負荷)の8割以上を占める積和演算をメモリー上で直接計算す...

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