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記事検索結果
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半導体の絶縁材料として一般的な二酸化ケイ素では、チップ加工時に生じるダストを挟み込み、チップの接合不良や半導体パッケージの信頼性低下につながる課題がある。
その主成分は二酸化ケイ素(SiO2)で、不規則な原子構造を持つ。... この手法を用いて二酸化ケイ素だけからなるシリカガラスを対象に計算を実施。... さらに、そこで得られた構造を解析...
材料には層状物質の二テルル化モリブデン(MoTe2)を使用。化学気相成長(CVD)により二酸化ケイ素(SiO2)上にMoTe2の薄膜を作製し、その金属相...
JFEスチールは環境調和型転炉溶銑予備処理プロセス(DRP)を全国4地区で実装し、転炉での鉄スクラップ利用量拡大による二酸化炭素(CO2)排出量の削減を実現した。......
織布、二酸化ケイ素を含む組成物層と光透過性樹脂で構成。二酸化ケイ素が両層の接着性を向上させ、剝離現象や吸水現象などを抑えることができる。
材料インクには二酸化ケイ素のナノ粒子を含む樹脂に、可溶性のポリエチレングリコールを添加。... 焼結温度によって非晶質のガラスのほか、二酸化ケイ素多結晶のクリストバル石での構造製作も可能。
シリカエアロゲルは1ナノ―3ナノメートル(ナノは10億分の1)の二酸化ケイ素(シリカ)でできた骨格と空間からなり、空間比率(気孔率)が90―95%...
研究では直径30ナノ―400ナノメートル(ナノは10億分の1)の二酸化ケイ素の微粒子「多孔性シリカ」を活用する。
東京大学の酒井雄也准教授は砂に含まれる二酸化ケイ素の結合をつなぎ直して砂粒同士を直接接着する技術を開発した。... これにより、二酸化ケイ素がアルコールや水分と反応して結合が組み変わる。... 二酸化...
【広島】広島大学大学院の片桐清文教授らの研究グループは、名古屋大学、物質・材料研究機構と、二酸化ケイ素と四酸化三鉄の粒子に硝酸マグネシウムを加えた電着法を用いて、従来より耐摩耗性の高い発色塗装技術を開...
研究グループはシリコンウエハー表面の厚さ400ナノメートル(ナノは10億分の1)の二酸化ケイ素層上に、200ナノメートル厚のシリコン板をつけた基板を利用。
【有効性を確認】 現行HDDの記録媒体はコバルト・クロム・プラチナ(CoCrPt)の強磁性微粒子を、二酸化ケイ素(SiO2)をベースとする非磁性マトリ...
(高島里沙) 太平洋セメント、中長期で安定処理 量・内容・置き場所が重要に 【稲わら使用】 廃棄物には...
例えば、スマートフォンのカメラレンズは二酸化ケイ素(SiO2)、酸化チタン(TiO2)などの7層構造になり、膜厚を均一にする技術が必須になっている。
