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パナインダストリー、電子材料の宇宙暴露実証 自社10製品で (2023/10/13 電機・電子部品・情報・通信)

パナソニックインダストリーは12日、自社の電子材料10製品について、宇宙環境への暴露実験で耐久性を実証したと発表した。... 実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板...

「時流に乗っている半導体パッケージ基板材料などに加え、メタノールなどの素材系製品もタイミングよく伸びた。これまでメタノールのように原料から広げる展開と、半導体材料などのマーケットインの展開の両方を強化...

化学各社、半導体材料に陰り 通期見通し下方修正相次ぐ (2022/11/24 素材・医療・ヘルスケア2)

同社は前後工程の多様な半導体材料を手がけるが、後工程用の落ち込みが大きいとした。... 住友ベークライトも半導体関連材料事業の通期売上収益見通しを下方修正した。... 三菱ガス化学も半導体パッケージ基...

「予断許さず」「潮目が変化」 半導体デバイスの調整局面入りは、半導体材料にもまだら模様ながら影響を及ぼし始めた。三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料&#...

パナソニックインダストリー社電子材料事業部は半導体パッケージ基板材料や封止材などを扱う。 ... パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを...

パナソニック、ICチップ反り抑える半導体パッケージ基板材料 (2021/6/23 電機・電子部品・情報・通信1)

パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...

「水素輸送材料としてさらに伸びる。... 半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。スマートフォンのカメラレンズ材料は今後、自動車分野へ広げたい。

この中でも、BT基板材料や超純過酸化水素(超純過水)など半導体関連の生産拡大は重要な投資テーマだ。 BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケ...

三菱ガス化学、EL薬品20%増産 半導体市場拡大に対応 (2021/4/5 素材・医療・ヘルスケア)

同社は半導体パッケージ基板材料などの増産も計画しており、半導体市場拡大に対応する生産体制の強化が進んできた。 ... 世界で高いシェアを持つ半導体パッケージ用基板材料のBT積層板や、...

半導体パッケージ基板材料や電子材料薬品の増産のほか、基礎化学品の芳香族アルデヒドやメタキシレンジアミンの投資も進める」 ―主力のメタノール事業は。 ... 組織を一...

三井化学は新たにオレフィン系の低誘電材料を高周波基板向けに提案する。... 5Gアンテナ用基板や絶縁フィルム材料として提案する。... その中で、半導体洗浄などに使うEL薬品や半導体パッケージ基板材料...

三菱ガス化学、半導体パッケージ基板材料 5G・HPC向け強化 (2020/9/17 素材・医療・ヘルスケア)

三菱ガス化学は、半導体パッケージ基板材料の用途拡大に乗り出す。... 同部品向けの配線板材料には、半導体パッケージ基板と同様の耐熱性や電気特性、薄型化が求められ、BT材料の特徴を生かせる。... 同用...

三菱ガス化学は14日、タイで半導体パッケージ用基板材料の生産能力を現在に比べ数割増強すると発表した。... 同社のBT積層板は、耐熱性や低誘電正接といった特徴を持ち、高性能半導体パッケージ基板材料で世...

パナソニックは薄型半導体パッケージ基板の反りを、同社従来品比で約3割低減するハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「メグトロンGXシリーズ」を開発した。... 独自の樹脂設計技術や、薄物基板材料の製造...

同様にコーティング材や半導体パッケージ基板材などの半導体周辺材料でもボリュームゾーンの取り込みを進める。 ... 半導体パッケージ基板材料では今秋をめどにパソコンのマイクロプロセッサ...

住友ベークライトや日立化成工業が手がける半導体封止材料、信越化学工業のシリコンウエハーなどは情報端末1台当たりの使用量が少ない。... 住友ベークライトの半導体パッケージ基板材料は基板の薄型化に向いて...

スマートフォン(多機能携帯電話)の普及などを背景に、化学メーカー各社による半導体パッケージ基板と呼ばれる半導体チップ関連部品の材料開発が活発化している。... (平岡乾)...

住友ベークライトはハイエンド半導体パッケージ基板材料の生産体制を強化する。... 宇都宮工場のハイエンド半導体パッケージ基板材料の新ラインは13年春に完成、同年夏をめどに商業運転を始める。... こう...

パナソニック電工は26日、薄型半導体パッケージの反りを低減したハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX R―1515E」を完成、サンプル出荷を始めたと発表した。... デジタル...

東日本大震災の影響で生産が止まった半導体向け材料は、信越化学工業などシリコンウエハー関連の生産再開が相次いでいる。... 半導体各社が生産の本格回復を目指す中で、国内での供給不足が解消されない材料の調...

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