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電子機器製造受託サービス 橋電(京都府福知山市、酒井政彦社長)は、電子部品の実装、基板・機器の組み立て、検査、梱包(こんぽう)まで...

キオクシア、組み込みフラッシュメモリー新製品 18%小型化 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信1)

小型化することで、デバイスの基板に柔軟に組み込みやすくなる。

経営ひと言/シンクタンク・舟崎智芳社長「一歩に重み」 (2024/4/25 電機・電子部品・情報・通信2)

事業は電子部品商社と基板設計、介護福祉関連機器販売が主力。

東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装 (2024/4/24 機械・ロボット・航空機2)

厚みが3マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の超極薄半導体チップを高速で基板に実装できる。

ヒロセ電機、車載用コネクター端子0.4mmピッチ (2024/4/23 電機・電子部品・情報・通信1)

【横浜】ヒロセ電機は車載対応125度C耐熱のフレキシブルプリント基板(FPC)/フレキシブルフラットケーブル(FFC)用コネクターとして、...

アナ・デジ制御利点融合 ロームが電源用評価基板 (2024/4/23 電機・電子部品・情報・通信1)

マイコン開発・量産 【京都】ロームはアナログ制御とデジタル制御の利点を融合した電源用リファレンスボード(評価基板)の提供を始めた。

同社は現在、国内外で金属基板の生産能力増強に取り組んでいる。... 従来はアルミナや窒化ケイ素などのセラミックス基板が主流だったが、加工性に優れ設計の自由度が高い金属基板の採用事例が増えている。......

ニックスは工業用プラスチック精密部品や同機構部品、基板実装支援製品の製造のほか、プラスチックをベースにしたオリジナル素材「NIXAM」を供給する。

大友製作所は1957年創業で、主にプラスチック成形品・回路基板組み立て品を製造する。

村田製作所、100%再生銅箔採用 スマホなど向け樹脂多層基板に (2024/4/16 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】村田製作所はスマートフォンなどに採用される樹脂多層基板「メトロサーク」の材料に、リサイクル100%銅箔の採用を始めた。... メトロサークは樹脂材料と銅箔を貼り合わ...

放送機器を高度に監視 TED長崎、プロキシ基板発売 (2024/4/16 電機・電子部品・情報・通信2)

【横浜】東京エレクトロンデバイス長崎(TED長崎、長崎県諫早市、松嶋富浩社長)は、オープンソースのネットワーク管理ソフトウエアであるZabbixと直接連携して放送設...

オーブレー、曲げに強いジルコニアセラフィルム 電子回路向け (2024/4/16 素材・建設・環境・エネルギー1)

高温下で使う電子回路やセンサー基板など幅広い分野での利用を想定し、順次技術提案を始める。 ... 近年は車載用ダイヤモンド半導体基板などの研究開発も進めている。

光ファイバー先端部のセンサーヘッドは直径0・45ミリメートルと極小サイズのため、基板実装されたパワー半導体のワイヤなどを測定可能。

薄型基板上に透明電極と機能層、不透明電極の3層を作る。

有機金属気相エピタキシャル成長(MOVPE)法により、窒化アルミの基板上にpn接合ダイオードを作製。

山一電機、光通信コネクター拡充 DC向け大容量対応 (2024/4/11 電機・電子部品・情報・通信2)

SMTの採用により、基板に端子を圧入するプレスフィット方式と比べて円滑な伝送を実現できると見込む。

日本メクトロン、FPC受注 独VWからEV電池向け (2024/4/10 自動車・モビリティー)

NOK子会社の日本メクトロン(東京都港区、伊藤太郎社長)は、独フォルクスワーゲン(VW)から電気自動車(EV)の車載電池向け電圧監視...

DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速 (2024/4/8 素材・建設・環境・エネルギー)

データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほか、半導体封止材・電子基板用のエポキシ樹脂や工業用テープなども半導体市場の成長を商機と捉える。

同社はめがねレンズのほか、ハードディスクドライブ(HDD)向けガラス基板なども手がける。

同社は1962年にプリント基板への電子部品実装で創業し、松下グループ(現パナソニックグループ)を顧客として実績を積み重ねた。... 18年頃からスタートした工場自動化(FA&#...

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