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電子機器製造受託サービス 橋電(京都府福知山市、酒井政彦社長)は、電子部品の実装、基板・機器の組み立て、検査、梱包(こんぽう)まで...
【横浜】ヒロセ電機は車載対応125度C耐熱のフレキシブルプリント基板(FPC)/フレキシブルフラットケーブル(FFC)用コネクターとして、...
マイコン開発・量産 【京都】ロームはアナログ制御とデジタル制御の利点を融合した電源用リファレンスボード(評価基板)の提供を始めた。
同社は現在、国内外で金属基板の生産能力増強に取り組んでいる。... 従来はアルミナや窒化ケイ素などのセラミックス基板が主流だったが、加工性に優れ設計の自由度が高い金属基板の採用事例が増えている。......
ニックスは工業用プラスチック精密部品や同機構部品、基板実装支援製品の製造のほか、プラスチックをベースにしたオリジナル素材「NIXAM」を供給する。
【京都】村田製作所はスマートフォンなどに採用される樹脂多層基板「メトロサーク」の材料に、リサイクル100%銅箔の採用を始めた。... メトロサークは樹脂材料と銅箔を貼り合わ...
【横浜】東京エレクトロンデバイス長崎(TED長崎、長崎県諫早市、松嶋富浩社長)は、オープンソースのネットワーク管理ソフトウエアであるZabbixと直接連携して放送設...
高温下で使う電子回路やセンサー基板など幅広い分野での利用を想定し、順次技術提案を始める。 ... 近年は車載用ダイヤモンド半導体基板などの研究開発も進めている。
光ファイバー先端部のセンサーヘッドは直径0・45ミリメートルと極小サイズのため、基板実装されたパワー半導体のワイヤなどを測定可能。
有機金属気相エピタキシャル成長(MOVPE)法により、窒化アルミの基板上にpn接合ダイオードを作製。
SMTの採用により、基板に端子を圧入するプレスフィット方式と比べて円滑な伝送を実現できると見込む。
NOK子会社の日本メクトロン(東京都港区、伊藤太郎社長)は、独フォルクスワーゲン(VW)から電気自動車(EV)の車載電池向け電圧監視...
データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほか、半導体封止材・電子基板用のエポキシ樹脂や工業用テープなども半導体市場の成長を商機と捉える。
同社は1962年にプリント基板への電子部品実装で創業し、松下グループ(現パナソニックグループ)を顧客として実績を積み重ねた。... 18年頃からスタートした工場自動化(FA...