日本航空電子工業は8アンペアの電流を電源端子に流せる基板対基板コネクター「WP86SDシリーズ=写真」を発売した。

【横浜】ヒロセ電機は幅3・8ミリメートルで、プラスマイナス0・4ミリメートルの位置ズレを吸収するフローティングタイプの基板対基板コネクター「BM54シリーズ=写真」を製品化...

【横浜】ハーティング(横浜市港北区、能方研爾社長)は、2・54ミリメートルピッチのモジュラー型基板対基板コネクター「har―modular」に高速データ伝送用モジュール(写真下...

ヒロセ電機は3次元(3D)CADの世界的なオンラインライブラリであるTraceParts(トレースパーツ)と提携し、コネクター製品1万点余りの3Dデータを提供した。設計...

【横浜】ヒロセ電機は米モレックス(イリノイ州)のライセンス供与により、データセンター(DC)通信の次世代標準方式「PAM4」で最大毎秒112ギガビット(ギガは1...

クラボウは、スマートフォンなどで使われる基板対基板コネクターの締結作業を自動化できるロボットシステム(写真)を開発、受注を始めた。... 基板対基板コネクターは、電...

【京都】京セラは、毎秒16ギガビット(ギガは10億)レベルの高速伝送とX、Y方向にプラスマイナス0・85ミリメートル可動する構造を実現した0・5ミリメートルピッチフローティング基板対基...

【京都】京セラは同社従来品に比べ面積を半減し、定格電流3アンペアに対応した基板対基板コネクター「5811シリーズ=写真」を開発し、サンプル出荷を始めた。

SMKは第5世代通信(5G)対応のアンテナ接続用基板対基板コネクター「RB―1シリーズ」を発売した。従来の同軸ケーブルタイプの接続では複数のコネクターが必要だったが同製品ではコネクター...

【相模原】日本モレックス(神奈川県大和市、李在薫社長、046・265・2323)は15日、金属製カバーによるはめ合わせのガイドを備えた0・35ミリメートルピッチSlimStack基板対...

【相模原】日本モレックス(神奈川県大和市、李在薫社長、046・265・2323)は、モバイル機器のバッテリーや電源用途向けの基板対基板コネクター「SlimStackバッテリーシリーズ」...

さらなる技術開発と供給拡大を図りたい」 ―車載エアバッグ用スクイブ(点火装置)コネクターの需要が高まっています。 「車向けコネクターの海外顧客の売上...

国内コネクター各社に第5世代通信(5G)需要が及んでいる。... 5Gスマホの出荷台数が増えればコネクターの出荷量もおのずと増えるが、それにとどまらず、5G対応アンテナや5G通信モジュ...

2点接触構造で高信頼性実現 日本航空電子工業が2019年9月に発売したフローティングと毎秒8ギガビット(ギガは10億)を超える高速伝送を両立した内装用フローティングタ...

SMKはスマートフォン向けのミリ波帯アンテナ用コネクター市場に参入する。... 複数の極数を持ち、嵌合間口がSMK従来品と異なる形状をした同軸ケーブルコネクターや高周波対応の基板対基板コネクターなどで...

日本航空電子工業は、水平接続用フローティングタイプの基板対基板コネクター「AX03シリーズ」を開発し、発売した。... ロボットや自動機、工作機械などの産業機器の基板間の接続での使用を想定する。

日本航空電子工業は内装用フローティングタイプの基板対基板コネクター「AX01シリーズ=写真」を発売した。... ロボットや自動機、工作機械などの産業機器の基板間の接続での使用を想定する。

【対で推進】 “走るコンピューター”にかかせないコネクテッド領域は、自動運転領域と対で推進する企業が多い。京セラが今月サンプル出荷を始めた、高速伝送対応で小型な基板対基板コネクターも...

【京都】京セラは、嵌合(かんごう)の高さが業界最低背レベルの4ミリメートルを実現した、基板対基板コネクター「5655シリーズ=写真」を開発、サンプル出荷を始めた。... 同コネ...

フエニックス・コンタクト(横浜市港北区、青木良行社長、045・471・0093)は、信号やデータ伝送用の基板対基板コネクター「FINEPITCHシリーズ=写真」を発売した。基板...