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また日本や米国では半導体製造装置向け洗浄サービスを本格化する。... 一方、日本や米国などでは精密洗浄に付加価値を付けて差別化するため、半導体製造装置向けサービスを積極化する。... 半導体材料につい...

ローム、台湾デルタ電子にGaNパワー半導体供給 (2024/2/27 電機・電子部品・情報・通信)

【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。一般的なGaNデバイス...

同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。... 併...

ライダーに必要なレーザーや検出器、光処理機能などをICに統合し小型化を実現した。 ... IoT(モノのインターネット)技術を活用した工場のオペレーションシステムを手...

ちょっと訪問/東邦鋼機製作所 基板平坦化で次世代装置 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

東邦鋼機製作所は半導体基板の表面を平坦化する工程で使用する装置を手がける。... 大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ...

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)をも凌駕(りょうが)するほどだ。 ...

展望2024/OKI社長・森孝広氏 GaNを低コスト製造 (2024/1/26 電機・電子部品・情報・通信)

CFBでは次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造し、半導体デバイス市場への参入を目指す。

展望2024/東ソー社長・桑田守氏 汎用品、東南アで地産地消 (2024/1/23 素材・建設・環境・エネルギー2)

窒化ガリウム(GaN)のターゲット材も市場投入した。... 「まず石化コンビナート内で競争力を高めないといけない。

ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...

パワー半導体への採用加速 ノベルクリスタルテクノロジー(埼玉県狭山市、倉又朗人社長)は、パワー半導体の基板となる150ミリメートル口径(6...

GaN基板 電子機器の効率・小型化に貢献 24年は半導体の窒化ガリウム(GaN)基板の普及に弾みが付きそうだ...

つなぐ/パワー半導体、次世代素材続々 性能・コストしのぎ削る (2024/1/4 素材・建設・環境・エネルギー)

素材の持つ特徴から現在主流のシリコン(Si)より耐電圧特性などに優れる炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)などの次世代素材が着目された。 ...

タカトリ/1台でウエハー研削から研磨加工 (2023/12/18 新製品フラッシュ2)

最大8インチのウエハーを処理でき、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムなどで使える。

大阪公立大学の梁剣波准教授、重川直輝教授らは東北大学などと共同で、ダイヤモンドを基板に用いた窒化ガリウム(GaN)トランジスタを作製した。... その後、シリコン基板から2層を剥離し、...

工程間の自動化による生産性向上につながる。... パワー半導体の材料として注目される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムなどで使える。 &...

OKI、縮小均衡から脱却 31年度めど新事業売上高1000億円 (2023/11/22 電機・電子部品・情報・通信2)

GaN製造など4領域で成長 OKIが新事業の創出や拡大を急いでいる。... 次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造するもので、次世代ディスプレ...

将来的には窒化ガリウム(GaN)や酸化ガリウム(Ga2O3)といった次世代の素材の加工も視野に入れる。

社会課題解決事業で多角化を進化させ、高い成長を狙う。... 窒化ガリウム(GaN)技術などを使ったレーザー関連製品も注目される。... 共働きが一般化し、人材を日本各地に配属するのは難...

三菱ケミカルG、半導体材料テーマにフォーラム 識者講演 (2023/10/24 素材・建設・環境・エネルギー1)

三菱ケミカルグループが手がける4インチの窒化ガリウム(GaN)基板などの製品を紹介した。

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