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記事検索結果
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芝浦メカトロニクスは2023年3月期の連結売上高が約610億円ながら、半導体の土台となるシリコンウエハーを研磨後に洗浄する枚葉式装置で世界シェア首位のメーカー。... 競争は厳しいが前処理(プ...
【芝浦メカトロニクス/ロードロック室搭載スパッタ】 芝浦メカトロニクスは各種センサーやウエハー、発光ダイオード(LED)など、顧客の幅広い用途に適したロード...
芝浦メカトロニクスは29日、筆頭株主である東芝とその子会社など株主3社による同社株の売り出し価格が1株当たり2万3115円に決まったと発表した。... 東芝は芝浦メカトロニクスに11・76%出...
芝浦メカトロニクスは22日、財務体質の強化などを図るために東芝とグループ会社2社が保有する芝浦メカトロニクス株を全株売却する意向を示していることを受け、売出価格の決定方法について発表した。 &...
【芝浦メカトロニクス/電極下地成膜用スパッタ装置】 芝浦メカトロニクスはインダクターなど電子部品の電極の下地を成膜するためのスパッタリング装置(...
14年芝浦メカトロニクス取締役、19年取締役常務執行役員、20年取締役専務執行役員。
【国内に技術を】 経済産業省によると、材料メーカーに加え、チップを切り分ける「ダイサー」で約7割のシェアを握るディスコ、チップと基板を接続する「ボンダー」を手がける芝浦メカトロニクス...
芝浦メカトロニクスは横浜事業所(横浜市栄区)でフラットパネルディスプレー(FPD)製造装置の生産スペースを一部間借りして半導体製造装置を増産している。
【芝浦メカトロニクス】今村圭吾氏(いまむら・けいご)85年(昭60)慶大理工卒、同年東芝入社。14年芝浦メカトロニクス取締役、19年取締役常務執行役員、20年取締役専務...
芝浦メカトロニクス/5G電子部品の薄膜形成向け装置 芝浦メカトロニクスは第5世代通信(5G)時代の電子部品の薄膜形成向けスパッタリング装置を紹介。
芝浦メカトロニクスは、最大6層まで積層成膜可能な高速・多層枚葉式スパッタリング装置「BM―900」シリーズを開発した。... ワーク(加工対象物)を1個ずつ流す枚葉式で、芝浦メカトロニ...
芝浦メカトロニクスは、電磁波シールド用スパッタリング装置「CCS―2110」を開発した。
一方、芝浦メカトロニクスのように車載向けにスパッタ技術をアピールする出展ブースもある。
【芝浦メカトロニクス/光学・車部品向け装置を紹介】 芝浦メカトロニクスは光学・自動車部品向けのスパッタリング装置をパネルと模型で紹介する。
【芝浦メカトロニクス/無人化生産ライン対応製品紹介】 芝浦メカトロニクスは無人化生産ラインに対応したスパッタリング装置(写真)を紹介する。... 同社のサー...
上海などに拠点を持つ芝浦メカトロニクスに協力してもらえるのはありがたい」と語る。 そのほか芝浦メカトロニクスとは生産面でも連携する。これまで複数の企業に委託していた装置の部品製造など...
