- トップ
- 検索結果
記事検索結果
123件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
【山形】スズキハイテック(山形市、鈴木一徳社長)は、2024年から自動車関連とパワー半導体向けのメッキ加工設備を増強する。... 本社工場敷地内に無電解ニッケルメッ...
第1弾として後工程向けに再配線層向け銅メッキ薬品「ティファレスRDP」、チタンと銅スパッタシード層一括エッチング薬品「同TCE」を発売した。
【電子技研/基材改質プラズマ装置を紹介】 電子技研(大阪府守口市)は、サンプル品の展示を通じ、メッキや接着が難しい基材を改質するプラズマ装置(写真&...
同社は1952年創業で、プリント配線基板の銅メッキや金メッキの加工を手がける表面処理技術のリーディングカンパニー。
プリント回路基板の製造の際、同技術なら必要な部分の銅だけの印刷だけで済み、省資源化に貢献できる。... 金属インクジェット印刷技術と銅メッキ技術を活用する「フレキシブルプリント回路基板」を製造・販売す...
銅メッキを施して軽量で応答性の高い極細電線として使える技術で、CNT糸をコイルに使った銅メッキCNTモーターと、伸縮繊維にCNT糸を織り込んだ心電計のセンサーを試作した。... CNTに銅メッキを施し...
豊光社テクノロジーズ(北九州市小倉北区、倉光宏社長)は、化学結合により表面同士を接着する界面分子結合「IMB技術」を用いたロール・ツー・ロール(RtoR&#...
半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行われ、後工程用CMPスラリーは金属部分よりもポリイミドやエポキシ樹脂などの絶縁材料を研磨対象とする。... 富士フイルムは銅配線向けのCMPスラリーでトップシェ...
銅薄膜上に厚さ5マイクロメートルのビルドアップフィルムを配置してレーザー加工で穴を開ける。... 微細穴に銅メッキし微細配線とすることで半導体チップを混載するチップレットに利用できる。
JCUは染料系化合物不用の高レベリング(平滑性)装飾用硫酸銅メッキプロセスを開発した。... 年内にメッキ加工の専業者などへ提案する。... 自動車や水栓金具は平滑...
銅配線と接続する無電解銅メッキ層を作る際に反応促進剤のニッケルを除く。... 銅配線の界面で10ナノメートル(ナノは10億分の1)程度のナノボイドが生じ断線の原因となっていた。 ...
銅メッキのラインを新設するほか回路形成に使う直描装置、穴開けのためのレーザー加工機などを8月中旬から稼働する計画。
アラミド繊維を芯にして銅メッキを施した導電糸を束ね、フッ素樹脂コーティングしたアンテナ線を使用することで高い強度と高弾性、耐熱性を発揮する。
JCUはスタンプ式の硫酸銅メッキ処理のテスト装置(写真)を開発した。トヨタ自動車から供与を受けた技術をベースにしており、部材に銅被膜を形成する硫酸銅メッキ処理で、メッキ電解槽を使わずス...
プラズマ下の損傷防ぐ 【神戸】量子科学技術研究開発機構は、帝国イオン(大阪府東大阪市)、岡崎製作所(神戸市中央区)と共同で、フラン...
強みの化学表面処理技術を生かし、半導体のガラス基板に微細穴を開け銅メッキする事業を伸ばす。... ガラス基板の穴開け銅メッキ技術は高集積化に優れる3次元(3D)積層半導体向け。
奥野製薬工業(大阪市中央区、奥野和義社長)は、水平搬送式ロールツーロールメッキ装置用の硫酸銅メッキ添加剤を開発した。... 微弱電流による銅酸化物の形成を抑制できる。 ...
軽量のアルミブロックと銅パイプは熱交換器として理想的な組み合わせ。... コールドプレートは銅パイプに鉄メッキ(20マイクロ―30マイクロメートル厚、マイクロは100万分の1)、さらに...
エレファンテック(東京都中央区、清水信哉社長)は、薄膜のフレキシブルプリント基板(FPC)「P―Flex」シリーズに、厚みを増した銅膜厚1...
