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DIC、エレ関連材拡大 半導体や高速通信向け開発・実装を加速 (2024/4/8 素材・建設・環境・エネルギー)

データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほか、半導体封止材・電子基板用のエポキシ樹脂や工業用テープなども半導体市場の成長を商機と捉える。

サキコーポ、電子基板の外観検査品質向上 上海で検証機能拡充 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信1)

サキコーポレーション(東京都江東区、小池紀洋社長)は、中国の上海市で電子基板の外観検査装置の検証機能を拡充した。... 基板を持ち込んで検査精度やサイクルタイムなど...

デンカ、低誘電絶縁材を投入 100億円事業目指す (2024/3/7 素材・建設・環境・エネルギー1)

次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...

FUJI、1台で電子基板製造 3Dプリンター×マウンター (2024/1/24 機械・ロボット・航空機1)

インターネプコンで披露 FUJIは3次元(3D)プリンターと電子部品実装機(マウンター)を融合し、樹脂回路基板の造形から電子部品の...

兄から社長を受け継いだ4代目の秀治社長は多角化に挑み、電子機器や医療機器向けにも手を広げている。 ... 秀治社長は、将来が不確定な下請け仕事に甘んじず、電子基板端面コーティングシス...

【京都】村田機械は15日、子会社のムラテックメカトロニクス(滋賀県竜王町)で電子基板や制御盤などの電装品の新生産棟を建設すると発表した。... 同社は大分工場...

商品トレンド/エポキシ樹脂 10月生産数量27%減 (2023/12/20 金融・商品市況)

半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の素材メーカーが得意とする。各社は国内で半導体・電子基板向けのエポキシ樹脂の事業を強化しており、中長期的な市場の成長を見込む。... エポキシ樹脂メーカ...

【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は28日、テクニカルセンター(同区)で電子部品の表面実装技術(SMT)関連装置メーカーが...

電子基板業界の顧客向けには専用開発のロボットによる基板のラック収納を紹介する。... CMZ05や基板搬送ロボットなど、顧客のやりたいことや困っていることをロボット開発に反映してきた。今後、自動車はさ...

電子基板を手がける田中電気研究所(東京都世田谷区)を子会社化した。「グループ内で基板を調達できるようになる。

最小加工寸法は10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、電子基板用治具など細かな加工が必要な製品への使用を想定する。

電子基板の調達効率化 成電工業(群馬県高崎市、滝沢啓社長)は、計測機器や電子基板の設計・製造を手がける田中電気研究所(東京都世田谷区)の株式を取得し子...

それぞれ、電動車のパワーモジュール基板と、EV用モーターや電動駆動装置「eアクスル」向けに提案を始めた。 ... 電動車などの電源部品に使われる電子部品は、高電圧...

エポキシ樹脂も例外ではなく半導体封止材や電子基板向けなどで顧客の在庫調整の影響を受けている。 ... 半導体封止材や電子基板に使うエポキシ樹脂は、日本の化学メーカーが得意とする領域だ...

銅張積層板(CCL)などの電子基板材料に使用することで、高周波数帯の信号の伝送損失を低減する。... 基板材料などの低誘電特性がこれまで以上に求められることから、関連素材は需要拡大が見...

JFEスチール、上工程に自走式清掃ロボ導入 高温・粉じん環境対応 (2023/8/30 素材・建設・環境・エネルギー1)

内部の制御機器からの発熱に対して相変化の吸熱現象を応用した内部冷却機構を搭載し、電子基板を熱損傷させず連続稼働を実現した。

最小加工寸法は10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)で、電子基板用治具など細かな加工が必要な製品への使用を想定する。

電機各社、進む環境対応 先駆者の知見で産業界をリード (2023/8/17 電機・電子部品・情報・通信)

資源循環モデルで再利用する主な部品は、紙幣や硬貨を収納するカセットや電子基板など。

資源循環モデルで主に再利用する部品は紙幣や硬貨を収納するカセットや電子基板など。

JUKI、部品搭載スピード2倍にした表面実装機 (2023/8/7 機械・ロボット・航空機1)

JUKIはプリント基板への部品搭載スピードを同社従来機比2倍に高めた表面実装機(マウンター)「LX―8」を8日に発売する。電子部品を吸着・搭載する主要機構のヘッドサ...

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