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記事検索結果
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受託加工・研究オープン化 「Tohoku CHIPS(トウホク・チップス)」と名付けた東北大学の3次元積層型集積回路(3D―IC)プロジェクト...
経済産業省は21日、韓国サムスン電子が実施する高性能半導体向け3次元積層技術の研究開発に、最大200億円を助成すると発表した。... 生成人工知能(AI)の発展などで高性能半導体が求め...
シリコンCMOSの微細化の限界が近づく中、ゲルマニウムなどの化合物半導体を使ったハイブリッドの3次元積層CMOSなどを手がける。
3次元積層実装の量産化へ 2024年に台湾積体電路製造(TSMC)日本工場が本格稼働する熊本県は県政の大きな節目を迎える。... 半導体産業集積の効果を県全体に広げて...
異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現できる技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にスポットを当て、新たな商機に...
同分野に強みを持つ九州電子(同市)は熊本大学などと共同で半導体の3次元積層実装のための設計技術を研究中だ。3次元積層実装は、熊本県と熊本大、地元企業らで構成する産学官連携組織「くまもと...
産学官連携で推進 利益追求、中小の機運高める 大阪大学を中心に、3次元積層造形技術(アディティブマニュファクチャリング=AM)の学会発足へ準備が進んで...
熊本側からは日本の半導体産業における県の特徴や産学官連携で進める半導体の3次元積層実装技術の取り組みなどを説明。
県は3月、今後の半導体関連産業施策の方向性を示す「くまもと半導体産業推進ビジョン」を策定した。強靱(きょうじん)な半導体サプライチェーン(供給網)の構築や3次元積層実装...
熊本大は人材教育体制整備 熊本県は熊本大学などとの産学連携組織「くまもと3D連携コンソーシアム」を設立する。半導体を立体的に組み合わせる3次元積層の量産技術に取り...
3次元積層技術の進展で成長が見込まれる「後工程」の高度化に欠かせない製造装置・材料の展示も相次ぐ。(山田邦和、編集委員・錦織承平、総合1参照) 3次元積層で「ゲームチ...
3次元積層技術による次世代半導体をどう測るかというニーズが出れば市場規模は現状の8億ドル規模より広がるだろう。
半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開発が活発化するとされる。
量産工程への適用カギ 金属3Dプリンターの進歩に伴い、3次元積層造形(アディテイブマニュファクチャリング=AM)が注目されてきた。... (...
【日本AM協会/3次元積層造形の技術紹介】 日本AM協会(大阪市西区)は、国内での3次元積層造形技術(AM)の...
回路を形成する「前工程」の技術進化はハードルが上がっており、複数チップを積み重ねて性能を高める3次元積層など後工程の次世代技術の開発が活発化する。... できあがったチップが設計通りに動作するか、電気...
日本金属学会(中野貴由会長=大阪大学大学院工学研究科教授)は29日、3次元積層造形技術(AM、3Dプリンター)の普及を目指して設立...
3次元積層造形技術(アディティブマニュファクチャリング=AM、3Dプリンター)の研究から社会実装までを産学官で促進する組織「AM研究会」が発足した。... 欧米に比べて後れてい...
開発した高強度水素配管コネクターは、九州大学と共同開発した特殊な鉄系超合金と3次元積層造形(3Dプリンター)の組み合わせで実現した。... そこで金属3Dプリンターの活用を模索。積層焼...
半導体チップを積層実装する接合技術を研究する。 ... 「3次元積層はメモリーからロジック半導体に広がる。
