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第36回「中小企業優秀新技術・新製品賞」(1)一般部門 (2024/4/17 中小企業優秀新技術・新製品賞1)

マイクロ流路チップに油中水滴を投入し装置にセット。... (東京都小金井市) 一般部門 優秀賞 アーキテック 高...

経営ひと言/安川電機・小笠原浩会長「ロボで一貫生産」 (2024/4/3 機械・ロボット・航空機2)

人工知能(AI)チップを積む自律型ロボット「モートマンネクストシリーズ」を製造する。

ただしAIサーバー用半導体チップは演算処理量が増大する。... 半導体チップメーカーの業界地図も揺れている。... 現在はAIチップが品薄。

日本HP(東京都港区、岡戸伸樹社長)は18日、人工知能(AI)技術を搭載したノートパソコン(PC)2機種を同日発売したと発表した。専用AIチップ「NPU...

米IBM、アナログ方式の推論チップ開発 AI処理を低消費電力化 (2023/11/24 電機・電子部品・情報・通信)

メモリーアレイの物理現象でCPU介さず積和演算 米IBMは人工知能(AI)のワークロード(処理負荷)の8割以上を占める積和演算をメモリー上で直接計算す...

日本のような工業大国でもデジタルを用いた第5世代通信(5G)や電気自動車(EV)、人工知能(AI)などの分野で、チップの重要性をますます感じたのではない...

AIチップ、33年に36兆円市場 ICTなどけん引 英調査会社予測 (2023/6/20 電機・電子部品・情報・通信2)

ハイテク調査会社の英IDTechExは、人工知能(AI)半導体チップの市場規模が2033年に2576億ドル(約36兆円)にまで拡大するとのリポートをまとめた。... ク...

KDDI総研と早大、AI処理光回路を小型化 (2023/5/9 科学技術・大学)

AI処理のリザバー計算を光回路中の光学現象を利用して実行する。... 低消費電力のAIチップ開発につながる。 ... グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)...

米マイクロソフト、独自AIチップ開発へ チャットボット向け (2023/4/25 電機・電子部品・情報・通信2)

米マイクロソフトが「チャットGPT」のような人工知能(AI)を利用したチャットボット(自動応答システム)向けの独自のAIチップ「Athena」を開発...

アラヤは、そうしたケースでエッジAIが強みを持つと考える。エッジAIは、各種端末にAIを搭載し、そこでさまざまな処理を行うことである。... そうした問題の改善に向け、アラヤとKDDI、新エネルギー・...

今後は人工知能(AI)チップによる画像処理サービスなども展開予定で、アイテックの技術との融合を図る。 アイテックは駅のプラットホーム上や踏切内の異常検知、自治体向け防...

東京大学と産業技術総合研究所は、中小企業やベンチャーの人工知能(AI)半導体開発を支援する「AIチップ設計拠点」を本格稼働した。... ベンチャーは独自のAI処理回...

輝け!スタートアップ(161)TAI エッジAIで現場効率化 (2023/3/10 中小・ベンチャー・中小政策)

「コスト削減と安全性向上」を旗印に、機器側で画像認識の人工知能(AI)処理を行う産業向けエッジAIの開発と社会実装を進める。 ... 通常のAIチップはAI処理を高速...

Tokyo Artisan Intelligence(トウキョウアーチザンインテリジェンス=TAI、横浜市港北区、中原啓貴社長)は、6月にも...

NEDOではエッジコンピューティングにおけるAI処理を実現するための「小型かつ低消費電力ながら高度な処理能力をもった専用チップ(AIチップ)」と、それを用いたコンピューティング技術に関...

新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)とルネサスエレクトロニクスは、電力効率を10倍に高めた人工知能(AI)チップを開発した。... AI処理で大量に発生する積...

AI処理で多用されるニューラルネットワークの積和演算を縦型FeFETで実現する。... この論理回路の製造コストやプログラム時間を計算すると、16層積層したチップが製造コストに優れIoT(モノ...

ロームと慶大、AIチップ開発 現場で即時に故障予知 (2022/9/27 電機・電子部品・情報・通信1)

消費電力が大きいクラウドサーバーと連携せず、チップ上でAI演算できることが特徴。... 2024年度までにチップ開発で活用したAI演算回路を、同社が手がけるモーターやセンサー向けICに組み込み、製品と...

米国のスタンフォード大学とカリフォルニア大学サンディエゴ校(UCSD)、中国・清華大学などは共同で、不揮発抵抗変化メモリー(RRAM)を使い人工知能(AI...

用途ごと、あるいはハードウエアの進化に応じて再構成可能(リコンフィギュラブル)なエッジAIチップとして利用できる。... 画像センサー、光通信、AI処理と機能ブロックごとのレイヤー&#...

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