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産業技術総合研究所で超電導集積回路や3次元(3D)大規模集積回路(LSI)の積層実装技術の研究開発に長年携わり、数々の国家プロジェクトを主導。... 「かつて後工程のビ...
【LSIメディエンス】内野健一氏(うちの・けんいち)85年(昭60)東京工業大院修了、同年三菱化成(現三菱ケミカルグループ)入社。
3大学は「集積Green―niX(グリーンニクス)研究・人材育成拠点」において、半導体集積回路の研究開発を俯瞰的にマネジメントし、半導体業界をリードできる大規模集積回路(LSI...
SiCは新幹線や電気自動車への実装が進むパワー半導体の材料として注目されるが、黒木教授が目指すのは、シリコンの牙城である大規模集積回路(LSI)をSiCで作ることだ。 ...
これまでに回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)を使い、4096ビットの拡張可能な全結合型イジング大規模集積回路(L...
東北大の看板とも言える「スピントロニクス半導体」は電源を切ってもデータを保持できることから、既存の大規模集積回路(LSI)の消費電力を100分の1以下に減らせる。... スピン半導体を...
河原教授らが開発したのは、複数のLSIチップをつないで機能を拡張できるスケーラブルな全結合型の「イジングLSIシステム」。... 22ナノCMOSで作製した演算LSIチップ36個と制御用FPGA...
同時に、材料やデバイス、回路、システムなどの大規模集積回路(LSI)分野でイノベーションを起こし、10年先の半導体産業をリードする「LSIイノベーター」を大量に輩出していく。
同社は英アームのように、MRAMを搭載した大規模集積回路(LSI)の回路設計や知的財産などを他社にライセンスして収益を得る。
「大規模集積回路(LSI)の開発期間と費用を10分の1にし、アジャイル(機敏)に社会実装する」(黒田教授)のが狙いだ。 ... その結...
先端半導体にやりがい ロームの諸井麻希さん(34)は、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発に携わっている。
1年後、バイオチップ事業の他社への譲渡などもあり、車載用LSI(大規模集積回路)のワイヤボンディング技術の開発部署に異動しました。... (文=京都・小野太雅、写真&#...
高速低消費電力ロジックLSI(大規模集積回路)を2―3世代分前倒しできると見込む。
【京都】ロームは25日、LSI(大規模集積回路)の開発、販売を手がける完全子会社のラピステクノロジー(横浜市港北区)を、2024年4月1日付けで吸収合併すると発表した。...
メーカーでLSI(大規模集積回路)開発に携わった経験を持つ。 ... 言うまでもなく「LSIなどの半導体は今でも、世の中にインパクトを与えるキーデバイス」だ。
(神戸・友広志保) 【略歴】まおか・たくや 94年(平6)岡山大院工学研究科修士修了、同年三菱油化ビーシーエル(現LSIメディエンス&...
