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生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。
一時的なデータの書き込みや読み込み機能を持つ「DRAM」の一つで、SKが世界トップシェアを握る。... キオクシア工場で最先端DRAMが生産されることになれば、日本の半導体産業復興に向けた一つの動きと...
新製造棟では半導体メモリーの一種であるDRAMの次世代以降の製品に用いる新規材料に加え、次世代ロジック、NAND向けの材料を製造する予定。
その後、日本ファウンドリー(現ユー・エム・シー・ジャパン)社長を経て、NECと日立製作所、三菱電機のDRAM事業統合会社であるエルピーダメモリ社長に2002年に就任した。 ...
世界的な生成AIブームの中で、短期記憶に優れた高性能のDRAMの需要は拡大しているものの、長期記憶向けのNANDはパソコンやスマートフォンなどの需要低迷で市況の軟調が続いている。経産省幹部は、日本に最...
電流制御などに使うパワー半導体のほか、記憶用メモリーの一種であるDRAMにも投資が広がってきている模様。
相補型金属酸化膜半導体(CMOS)イメージセンサーや3次元(3D)NAND、DRAMなどの製造プロセス分野を中心に販売。
パソコン買い換え見込む パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が反転してきている。... 英調査...
「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。例えばDRAMでは配線を通る信号の遅延をどれだけ減らせるかがデバイスの性...
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
DRAMも層を縦に積み上げる縦型化が進むだろう」 ―技術の変化をシェア向上の好機と捉えています。
「人工知能(AI)をキーとしてDRAM需要が少し上がるなど底を打った感はあるが、半導体市場全体が回復してきたという感じはまだない。
「DRAMは7―9月に底打ちしたとみている。... DRAMに占める比率はまだ小さいが、引き合いが急増している。... ただDRAMとロジックの投資はAIサーバーの増加などを背景に、2024年夏ごろか...
また、現在の生成人工知能(AI)ブームにうまく乗れた短期記憶が用途のDRAMと違い、長期記憶が用途のNAND型フラッシュメモリーはそこまでの恩恵は得られないという見方もある。 ...
メモリーのうちDRAMは人工知能(AI)向けなどの特需で足元で回復基調にあり、NAND型フラッシュメモリーの市況も年内には底打ちするとの観測があるが、V字回復には遠い。
そのために使用されるのがHBMと呼ばれる高速・大容量メモリー(DRAM)である。 ... HBMでは韓国のDRAM大手であるSKハイニックスやサムスン電子が強い。...
マイクロンが2025年12月―26年2月の出荷を目指している、国内で初めてEUV(極端紫外線)露光装置を使った次世代メモリー半導体の量産に最大1670億円、同半導体を積層した先端DRA...