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記事検索結果
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一方、マルチワイヤソー以外の方式で切断加工市場の需要取り込みを図っているのがディスコである。... ウエハーの薄化を行うグラインダーのトップメーカーもディスコである。
後工程のダイサーやグラインダーで高シェアを握るディスコがこれに当てはまる。 ... 回復局面に備えて在庫を厚めに持っておきたい」(ディスコ)。ディスコの棚卸し資産は2...
ディスコは今後10年間で半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を現状比約3倍に引き上げる。... ディスコはウエハーを半導体チップに切り分ける「ダイサー」や薄く削る...
ディスコは12日、「コミット手当」の新設を決めたと発表した。... ディスコは昨年7月、正社員や契約社員などを対象にベースアップ(ベア)を実施。
冷却水量削減で省エネ ディスコは半導体ウエハーや電子部品を切り分けるダイシングソーの新製品「DFD6342」を開発し発売した。
供給過剰に陥っているメモリー向け装置の割合が相対的に高い東京エレクトロンなどが減益となる一方、脱炭素で市場が広がるパワー半導体の成長を取り込んだディスコは増益を確保した。 ... 一...
後工程専業ファウンドリー(OSAT)大手が中国に多いため、ディスコで同約31%と後工程装置メーカーの比率が高い傾向があるが、前工程装置を多く手がける東京エレクトロンやSCREE...
【広島】広島県呉市は、公募型プロポーザル募集を行っていた呉市総合スポーツセンター(ミツトヨスポーツパーク郷原)の売却優先交渉権者をディスコに決定した。
ディスコは半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を約4割増強する方針を固めた。... ディスコは広島県呉市にも主力の桑畑工場を含め2工場を持つ。... 茅野工場は1...
ディスコが直径8インチ(約200ミリメートル)以下の半導体ウエハーに対応可能なグラインダー(研削装置)の標準タイプとして約20年ぶりに開発した新製品を展示するほか、キヤ...
ディスコは半導体やセンサー部品などの素材を薄く平坦に削るグラインダー(研削装置)の新型機を開発した。... ディスコの検証では、手動では約40分かかっていたのが2分...
ディスコの関家一馬社長兼CEOは「最先端の前工程装置を購入できないことで中国半導体メーカーの生産が滞り、後工程の装置の導入も見直すリスクはある。... メモリー向けの比率が相対的に低く、堅調なパワー半...
※ROEは株主資本当期利益率、ROAは総資産当期利益率、EV(企業価値)は時価総額+ネット有利子負債額、FCはフリーキャッシャフロー &#...
ディスコは大阪支店を移転する。... 関西にはディスコの顧客である電子部品・半導体メーカーが多く、自動運転技術の進展などを背景に活発な設備投資を行っている。ディスコも支店フロアを拡...
実行委員会にはアドバンテストやディスコ、東京精密など10の企業・大学が参加。... ダイシング工程で使われるダイシングソーで約7割と、世界シェア首位を握るディスコ。... ディスコのように試作や商談の...
22日から「科学技術・大学」面で「研究開発トップに聞く」を掲載します R&Dアンケート協力企業(順不同、H...
絶縁機能を持つビルドアップフィルムでほぼ100%のシェアを有する味の素ファインテクノ(川崎市川崎区)や基板大手の新光電気工業、装置大手のディスコなどが参画。
ディスコは高度な「切る・削る・磨く」技術を追求する半導体後工程向け製造装置の大手メーカー。... ディスコの研究開発費は2022年3月期までの過去5年累計で約840億円。... この研究開発費を製造装...
