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イビデンが手がけるICチップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージも、データセンター(DC)向けサーバー市場を中心に活況だ。
昭和電工マテリアルズは、低そり性や高耐熱性などを備えたプリント配線板用高機能積層材料「MCL―E―795G」シリーズの量産を月内に始める。
センサーシフトOISの主要部材である微細なフレキシブルプリント配線板は、エッチングではなくメッキで配線を形成する高い技術が用いられており、日東電工の独壇場だ。
プリント配線板実装用のハンダや工業用クリームハンダ(ソルダーペースト)の原価が上昇し、電子化学品事業の利益圧迫要因になっている。
「半導体需要の増大により、プリント配線板の生産ラインの稼働は逼迫(ひっぱく)している」と語るのは、愛知電機(愛知県春日井市)社長の小林和郎さん。 プリ...
祖業の電力機器以外に、プリント配線板やカーエアコン向け電動コンプレッサー用モーターなどの回転機事業も展開。
すでにプリント基板メーカーにサンプル出荷を始めた。 ... プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施し、ハンダ接合やワイヤボンディングによって電子部品が搭載される。... 奥...
同社は20年12月に2000億円規模の事業売却方針を打ち出し、飲料缶や電子部品向けアルミニウム事業やプリント配線板事業などの売却を決めている。
昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。... JCUによると中国において、5G基地局やサーバー、タブレット向けプリント...
OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、新生「OKIサーキットテクノロジー(OTC)」が4月にスタートした。... 国内からのハイエンド型プリント配線基板の供給に一段と力を...
チップ部品や表面実装部品(サーフェス・マウント・デバイス=SMD)と呼ばれる微細な電子部品をプリント配線板に実装する生産ラインにおいて、高密度で高速に表面実装する技術が欠かせな...
北原プリント配線板に用いられるさまざまな絶縁樹脂素材に対応した無電解メッキ薬品を開発しています。... さらに薄膜化によって配線形成時の配線の細りも大幅に低減できるため、微細配線形成にも適したプロセス...
23年1月には台湾でプリント配線板用高機能積層材料を増産、感光性ソルダーレジストの生産を始める。20年5月にプリント配線板用高機能積層材料の工場を新設しており、今回増強する極薄平坦品のプリプレグの生産...
ポリイミドはスマートフォンなどの部材となるフレキシブルプリント基板(FPC)に用いる。... この強みを生かし、中国や東南アジアを中心に海外市場での拡販に力を入れていく」 &#...
