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こうした機器に搭載された高性能プロセッサーは10年ごろに比べ約3倍の熱量を放出するため、従来の空気による冷却では十分に対応できない恐れがあった。

ドコモ、オープンRAN運用開始 基地局の消費電力半減 (2023/9/28 電機・電子部品・情報・通信1)

富士通の基地局ソフトウエア、米ウインドリバーのクラウド仮想化基盤、米エヌビディアのアクセラレーター、米インテルのプロセッサーを採用した汎用サーバーを組み合わせた。

米インテル、業績達成の見通し (2023/9/13 電機・電子部品・情報・通信2)

中国での需要低迷や、一部の大規模データセンター所有者からの注文減少がサーバーチップ部門に重くのしかかっている一方、パソコン向けプロセッサーの在庫は通常状態に戻っており、顧客の注文回復を促している。

東芝が多機能画像センサー発売 検知範囲44%拡大、効果的に省エネ (2023/9/6 電機・電子部品・情報・通信1)

今回、東芝デバイス&ストレージ(同)の開発した画像認識人工知能(AI)プロセッサーを採用。

AIの大規模並列計算はGPUが向くが、基盤モデルの生成工程ではメモリーやプロセッサー間の通信が重くなりCPUが有利になると見込む。

堀場製作所、堀場雅夫賞の受賞者決定 (2023/8/22 科学技術・大学)

【堀場雅夫賞】▽京都大学大学院工学研究科電子工学専攻の石井良太助教「超ワイドギャップ半導体の基礎光物性解明と新機能性発現に向けた深紫外時空間分解分光法の開拓」▽スイス連邦工科大学チューリッヒ校化学・応...

ソニー、ワイヤレスヘッドホン来月発売 ノイズ20%低減 (2023/8/10 電機・電子部品・情報・通信2)

二つの新たなプロセッサーを組み合わせたほか、複数のノイズキャンセリングマイクを搭載。

LLM開発に挑む(3)分散並列処理、「富岳」で対抗 (2023/7/31 電機・電子部品・情報・通信)

富士通製プロセッサー、GPUと性能比較焦点 大規模言語モデル(LLM)の計算基盤はどうあるべきか―。... これに対して、富岳の心臓部は英アーム仕様の富士通製プロセッ...

LLM開発に挑む(2)基盤モデルの“賢さ”競う (2023/7/27 電機・電子部品・情報・通信1)

生成AIブームが過熱する中、国内外でさまざまな取り組みが進み、AIの学習に強みを持つ米エヌビディアの画像処理用プロセッサー(GPU)は引っ張りだこの状況。

アルファプロジェクトは産業機械向けにルネサスエレクトロニクス製汎用マイクロプロセッサー(MPU)「RZ/Five」を搭載した組み込みボードコンピューター「...

NEC、「5Gラボ」で低遅延 AWSサーバー導入 (2023/7/12 電機・電子部品・情報・通信2)

導入したのは米インテル製プロセッサーを搭載したAWSの2U(1Uは厚さ約44・5ミリメートル)サーバー。

NEC、日本語対応の高性能LLM開発 パラメーター130億に抑制 (2023/7/7 電機・電子部品・情報・通信)

新開発のLLMは画像処理用プロセッサー(GPU)を1枚搭載した標準的なサーバーで動作し、クラウド、オンプレミス(自社保有)いずれの環境でも運用可能。

サムスン、半導体の受託増強 携帯部品向け新工程 (2023/7/5 電機・電子部品・情報・通信2)

半導体業界全体が携帯電話やパソコン部品の需要低迷に見舞われている一方で、人工知能(AI)ブームで先端プロセッサーへの関心が高まっている。

米AMD、次期AIプロセッサー披露 エヌビディアに対抗 (2023/6/20 電機・電子部品・情報・通信2)

米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、人工知能(AI)プロセッサーの次期製品ラインを発表した。

【浜松】アルファプロジェクト(浜松市東区、岡本典久社長)は産業機械向けに、同社初となるルネサスエレクトロニクス製汎用マイクロプロセッサー(MPU)「...

具体的には、チップ上の127個の超伝導量子ビットで構成されるIBM製の「イーグル」プロセッサーを使用して、物質モデルのスピンのダイナミクスをシミュレートし、その磁化などの特性を正確に予測する、大規模な...

薄型・軽量のHMI用部品は、センサーや発光ダイオード(LED)照明、プロセッサーなどの電子部品を実装したフィルム基板を車のドア内側パネルなどに一体成形して製造する。

ニュース拡大鏡/日立、量子ビット制御に新手法 大規模集積へ前進 (2023/6/13 電機・電子部品・情報・通信1)

米IBMは2022年11月に433量子ビットを搭載した量子プロセッサーを発表したが、量子コンピューターの実用化には100万量子ビット以上の大規模集積化が必要とされる。

パソコン価格上昇、平均単価10万円 高性能人気 MM総研調べ (2023/5/23 電機・電子部品・情報・通信2)

米インテルの第13世代のコアプロセッサーを搭載したことで「コンピューター利用設計(CAD)だけでなく、解析業務もモバイルで対応できる」(中山氏)。

次世代コンピューティング、日米で大型連携 (2023/5/22 科学技術・大学)

特に、シリコン系の量子コンピューターは半導体製造プロセスで量子プロセッサーを製造できる利点がある。

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