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高温半導体素子向け接合材、三菱マテが2種開発 (2019/3/8 素材・ヘルスケア・環境)

ハイブリッド車(HV)の高出力モーター電源制御用インバーターなど、次世代型パワーモジュール向けの用途を見込む。

大波に載れ!電子部品トップに聞く(9)サンケン電気社長・和田節氏 (2019/2/21 電機・電子部品・情報・通信1)

顧客としっかりと信頼関係を築き、品質とコストを気にしながら、インバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)の性能を向上させたい。開発継続力に加え、提案力も強化して...

そこで、同社は子会社の石川サンケン(石川県志賀町)で生産量の約70%を占める、インバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)の現地生産・現...

デンカと三菱マテリアルは5日、電気自動車(EV)など環境対応車のモーター駆動用パワーモジュールに使用するセラミックス絶縁放熱回路基板を共同開発すると発表した。

同素子を搭載したパワーモジュール需要は自動車や産業機械用途で伸長し、放熱性能の向上で顧客のコスト削減や小型軽量化に役立つ。... 半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 同モジュール「BS...

SIPで開発する基盤技術に選んだのは、ワイヤレス電力伝送(WPT)システム、炭素資源高度利用技術、ユニバーサルスマートパワーモジュール(USPM)の三つ。

「実用化研究部門」▽中津欣也日立製作所研究開発グループ制御イノベーションセンタ主管研究長(50)、斎藤隆一日立オートモティブシステムズ佐和事業所パワートレイン事業部主管技師(6...

三菱電機常務執行役に聞く、国内首位のパワー半導体戦略 (2018/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

■外部生産委託増で安定供給 パワー半導体市場が好調だ。... 22年に向け『第7世代IGBTモジュール』の生産量を倍増する計画だが、めどはついている。... 「駆動回路など、パワーモ...

星和電機、ノイズ対策品の品種拡充 高低温・大電流に対応 (2018/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

インバーターや産業機械などを制御するパワーモジュール向けに提案する。

主変換装置(CI)にSiC(炭化ケイ素)パワーモジュールを採用。... SiCパワーモジュールも4社が担当。

コーセル、安定型バスコンバーター 電力702W対応、変換効率96% (2018/4/10 電機・電子部品・情報・通信2)

【富山】コーセルは業界最高クラスの大電力・高効率のパワーモジュール電源の安定型バスコンバーター「CHS700」を5月に発売する。

雲外蒼天―トップに戦略を聞く/サンケン電気社長・和田節氏 (2018/3/2 電機・電子部品・情報・通信2)

インバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)は18年度も追加投資を行い、機会損失を回避する。... 「交流(AC)アダプターなどテレビやOA向け...

パワー半導体新潮流(2)インフィニオン、“日本品質”追求で市場拡大 (2017/11/28 電機・電子部品・情報・通信2)

初回はインフィニオン・テクノロジーズ・ジャパンのインダストリアル&パワーコントロール事業本部の針田靖久本部長。 ... 300ミリメートルウエハーでパワー半導体の生産を実現し...

PPSコンパウンドはHVのインバーターやパワーモジュールなど耐熱性が求められる領域で採用が伸びている。電装部品も複数のセンサーを組み込むモジュール化により大型になり、PPSコンパウンドの使用量が増す傾...

8月発売の「パワー・ムーバー」だ。... 回路技術を生かしたパワーエレクトロニクスでスマート社会の実現を目指す「NECST事業本部」の技師長、古矢勝彦執行役員に同システムについて聞いた。... 今後は...

日立金属、高熱伝導率の基板開発 (2017/10/16 素材・ヘルスケア・環境)

日立金属は電気自動車(EV)などの次世代自動車や鉄道車両などに使うパワーモジュール用に、高い熱伝導率と機械的特性を併せ持つ窒化ケイ素基板を開発し...

インバーター内部に搭載するパワーモジュールを共通化し、製品の仕様ごとにシャシーなど付帯部品の取り付けを変更する。

安永、3D光学式外観検査装置 セラミック基板用 (2017/9/14 電機・電子部品・情報・通信2)

【津】安永は、次世代パワー半導体などに用いられるセラミック基板を高速・高精度に検査できる3次元(3D)光学式外観検査装置「FV203CR=写真」を発売した。... 次世代パワー...

サンケン電、家電・車載用ICを2割増強 中国需要増に対応 (2017/8/3 電機・電子部品・情報・通信1)

サンケン電気は7月、交流(AC)アダプターなど民生向けパワーモジュール(PM)事業の撤退を発表した。... 投資先はパワーICなどの半導体デバイス事業をターゲットにする...

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