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中央演算処理装置(CPU)やメモリー、周辺デバイスなどの複数の半導体チップを一つのパッケージに3次元方向に高密度に積層する。

半導体製造装置の顧客であるファウンドリーやメモリー半導体メーカーの業績底打ち傾向が強まり、投資意欲の高まりが背景にあるとみられる。... 25年度は国内メモリーメーカーや日本に進出したファウンドリー向...

展望2024/荏原社長・浅見正男氏 ポンプで水素社会に貢献 (2024/1/18 機械・ロボット・航空機2)

「半導体市場では、メモリーの在庫が掃けるのに時間がかかっている。

「経済安全保障の面などでロジック半導体だけでなく、メモリー半導体も重要だという認識になった。

省エネルギーなスピン移行トルク磁気抵抗メモリー(STT―MRAM)の実用化につながる。

産業技術総合研究所の日比野有岐研究員、谷口知大研究チーム長は、低消費電力で高速の書き込みが可能な次世代の不揮発性メモリーである「磁気抵抗メモリー(MRAM)」向けの材料として、タングス...

パソコン市場低迷続く 値上げ影響、販売苦戦 MM総研調べ (2024/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

中村取締役研究部長は「高性能な中央演算処理装置(CPU)やメモリーの搭載が増えた」ことも要因とみている。

24年の半導体市場は過去最高を更新するとみられており、特にスマートフォンやパソコン用途の落ち込みで低迷していたメモリー市場の反発が見込まれる。

SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどの機能を統合した半導体。

半導体 メモリー反発、再拡大 在庫の消化が長引いていた23年から一転、24年は再拡大し、半導体世界市場は過去最高を更新すると見られる。スマートフォンやパソコン用途の...

新商品はプロセッサーの周波数を前機種の58メガヘルツ(メガは100万)から1・6ギガヘルツ(ギガは10億)に引き上げ、搭載メモリーも8メガバイトから4ギガバイトに増やし...

多様な見た目を高精度認識 パナHD、画像AI技術開発 (2023/12/29 電機・電子部品・情報・通信)

開発したアルゴリズム(計算手順)を一般的な深層学習の画像認識モデルに追加しても、メモリー量の増加は約0・1%に抑えられる。

米マイクロン・テクノロジーも広島工場で、国内で初めてEUV(極端紫外線)露光装置を使った次世代メモリー半導体の量産を計画する。

商品トレンド/DRAM 価格底打ち、反転上昇 (2023/12/27 金融・商品市況)

パソコン買い換え見込む パソコンやスマートフォン、データセンター(DC)向けのメモリーなどに使うデータの短期保存用途のDRAMの価格が反転してきている。... また、...

一方で低下は輸送機械のほか、メモリーなどが減った電子部品・デバイスは同7・5%減だった。

当社はメモリーの仕事が多いし、スマートフォンやパソコンが大口の需要になるので(動向を)注目している」 ―今後の半導体需要の回復に合わせ、レゾナックの強みをどう生かしま...

復権 半導体/KOKUSAI ELECTRIC社長・金井史幸氏 DRAM向け装置... (2023/12/25 電機・電子部品・情報・通信)

「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。

微小な流量制御が歩留まりを左右する先端メモリープロセスなどの工程で貢献する。

ただ、メモリー半導体と同様に市況の底は打った。

「2023年度はメモリーやロジックが厳しいが、徐々に回復の兆しはある。

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