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ディスコ/200mm以下対応ダイシングソー (2023/4/10 新製品フラッシュ2)

ディスコは半導体ウエハーや電子部品を切り分けるダイシングソー「DFD6342」を発売した。直径8インチ(約200ミリメートル)以下のウエハーに対応する。... 半導...

ディスコ、ダイシングソー新製品 ウエハー切断数6%増 (2023/3/31 電機・電子部品・情報・通信)

冷却水量削減で省エネ ディスコは半導体ウエハーや電子部品を切り分けるダイシングソーの新製品「DFD6342」を開発し発売した。直径8インチ(約200ミリメートル)以下...

学校法人関西学院と豊田通商は22日、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)ウエハーの向上を目指す技術を展開する共同出資会社を設立したと発表した。... SiCデバイ...

半導体ウエハー研削時の表面保護テープやフォトマスク用防塵カバーなど既存製品の営業は近視眼的になりがちで、顧客が1番困っている次世代半導体に必要な材料のマーケティングなどは違った専門性が求められる。.....

JX金属、FPD用スパッタリングターゲット事業を終了 (2023/3/14 素材・医療・ヘルスケア1)

スパッタリングターゲットや化合物半導体ウエハーなどを取り扱う薄膜材料事業、圧延銅箔や高機能銅合金条を取り扱う機能材料事業、タンタル・ニオブの粉末・酸化物、塩化物を取り扱うタンタル・ニオブ事業などに注力...

台湾三菱化学は半導体ウエハーの洗浄に使う薬品の売り上げが全体の半分を占め、残りの20%も半導体製造装置の部品洗浄サービスで稼ぐ。... 新幹線の新竹駅近くに半導体メーカーなどとの共創拠点も22...

TED、メーカーシフト加速(下)半導体装置向け好調 社長・徳重敦之氏 (2023/3/9 電機・電子部品・情報・通信1)

自社製品は設計・量産受託サービスが医療機器関係で急成長を見せ、自社ブランドの化合物半導体ウエハー検査装置も納入実績が上がり始めた。... 半導体でユーザー業界の共通ニーズを見いだし、独自仕様のチップを...

【超音波映像装置「FineSAT7」】 半導体ウエハーの状態をより細かく、きれいに見たい―。... (編集委員・錦織承平) 【製...

ウエハー端部の欠陥検出 レーザーテック、AI活用の高感度装置 (2023/1/18 電機・電子部品・情報・通信1)

歩留まり悪化につながる半導体ウエハーの微小な端部・端面欠陥を検出する。... 300ミリメートルウエハー対応機からシリーズ化する。... 半導体プロセスの微細化や高積層化に伴い、ウエハー端部・端面に発...

京セラの半導体ウエハ後工程技術は、そんな業界のニーズに応える... <続きのみどころ> ...

フェローテックホールディングス(HD)は10日、同社の中国持ち分法適用会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司(CCMC、浙江省杭州市)に対し、中建一局集団建...

【福山】ローツェは半導体分析装置メーカーのイアス(東京都日野市、川端克彦社長)を3月2日付で完全子会社化する。ローツェは半導体ウエハーの搬送装置を主に手がけてきた。

そのほか、多層構造を持つ半導体ウエハーなどの微細な欠陥を検出する超音波映像装置や、難しい教示作業なしに溶接ロボットの動きを生成できるシステムなどが選定された。

(神戸市中央区) アテル社長・光吉敏彦氏 半導体装置高水準続く 半導体ウエハーの搬送装置と検査装置を手がけてい...

2022年 第65回十大新製品賞 (2023/1/4 十大新製品賞)

指向性と応答速度に優れた半導体レーザーを通信用光源として採用した。... 本賞 日立製作所・日立パワーソリューションズ/電子デバイスの非破壊検査を可能とする超音波映像装置「...

足元はロードポート(半導体製造装置に材料を供給するインターフェース)を中心とする半導体関連のクリーン搬送事業が業績をけん引しています。... 平野「成長ドライバーの半導体関連事業を一段...

ローツェ、九州工場の拡張完了 クリーンルーム倍増 (2022/12/22 機械・ロボット・航空機)

半導体ウエハーのハンドリングを行うシステム機器の組み立て能力を強化し、国内顧客への対応力を高める。

国内半導体産業は復活の足がかりをつかめるか―。... ディスコが直径8インチ(約200ミリメートル)以下の半導体ウエハーに対応可能なグラインダー(研削装置)の標準タイプ...

東レエンジMI、チップ外観検査機投入 車載用パワー半導体向け (2022/12/14 機械・ロボット・航空機1)

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(東レエンジMI、横浜市港北区、佐藤謙二社長)は13日、車載用パワー半導体チップの外観検査装置を2023年1...

ディスコは半導体やセンサー部品などの素材を薄く平坦に削るグラインダー(研削装置)の新型機を開発した。... 直径8インチ(約200ミリメートル)以下...

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