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サムコ、エッチング装置の新開発棟建設 10億円投資、量産対応 (2023/11/17 電機・電子部品・情報・通信)

研究開発の中核拠点とし、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体をはじめとした化合物半導体や微小電気機械システム(MEMS)などの電子部品の量産に適した装置を開発する。 ...

競合と比べ冷却性能を1・4倍に高めるほか、炭化ケイ素(SiC)半導体の内製化技術で電力損失を20%低減するなど技術力で差別化する。

三菱電機は13日、オランダの半導体企業であるネクスペリアと、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の共同開発に向け、戦略的パートナーシップに合意したと発表した。

また従来のシリコン製より電力を無駄なく使える炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体で顕著なように、材料加工や生産で有効な技術開発ができれば競争力に直結する。

これにより同社全体のファインセラミックスの加工能力を2026年度までに現状の1・5倍に高めるとともに、電気自動車(EV)などの普及で市場が急拡大しているパワー半導体向け炭化ケイ素...

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の主力生産拠点として2024年度中の稼働を目指す。

【京都】ロームは1日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産拠点として2024年稼働予定の宮崎第二工場(宮崎県国富町)で、同半導体の材料となるSiCウエハー基板も生産す...

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの生産を拡大し、電気自動車(EV)をはじめとする車の電動化や自動運転に欠かせない基盤技術と安定調達の両面で強化を図る。

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。

次世代品として量産化が進む、炭化ケイ素(SiC)デバイスなどへの採用を見込む。

だが、これまで絶縁体として使われていたサファイアを半導体として使うことができれば、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)よりも安価で、大量生産が可能な究極のパワー半導体の実現が期...

三菱電機は10日、の米コヒレントが炭化ケイ素(SiC)事業を分社化して設立する新会社に約5億ドル(750億円)を出資し、株式の12・5%を取得すると発表した。

東北大学の桜庭政夫准教授、佐藤茂雄教授、長康雄特任教授らは、CUSIC(仙台市青葉区)と共同で、結晶構造が異なる炭化ケイ素(SiC)同士の切れ目ない積層に成功した。

挑戦する企業/富士電機(9)社長兼COO・近藤史郎氏 (2023/10/5 電機・電子部品・情報・通信1)

また、炭化ケイ素(SiC)半導体は車載用が中心になって需要を引っ張ってくれる。

電動車などの電源部品に使われる電子部品は、高電圧に対応した炭化ケイ素(SiC)などのパワー半導体の採用が進む一方、高熱になる傾向がある。

銀や銅を超えてダイヤモンドに次ぐ熱伝導率を持ちながら、炭化ケイ素(SiC)半導体並みに熱膨張率が小さい「H1」「H2」「H3」については、既に量産化技術を確立した。

挑戦する企業/富士電機(5)パワー半導体、業績けん引 (2023/9/29 電機・電子部品・情報・通信)

8インチシリコンのパワー半導体の生産能力を23年度中に2割増強するほか、炭化ケイ素(SiC)を使う次世代パワー半導体を松本工場(長野県松本市)で生産中。

次世代パワー半導体材料として期待される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)よりも性能で優れる。

その中で、効率良く電力の制御や変換ができる「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」を生み出した京都先端科学大学の松波弘之特任教授(京都大学名誉教授)が有力だ。

また、ロームは東芝と次世代半導体の炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体事業などでの協業を狙っているようだ。

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