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記事検索結果
71件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.015秒)
接合部にハンダを使用しないため熱抵抗を大幅に低減。... 従来は放熱板を絶縁基板にハンダで接合するのが一般的だったが、ハンダは熱伝導率が低く、接合部に熱抵抗も発生するため、放熱性を高める上でネックとな...
併せて「発泡プラスチック系断熱材の熱抵抗の長期変化促進試験方法」や「建具の開閉繰り返し試験方法」など4件の規格を新しく定めた。
銅板とセラミックス基板の間に接合した高純度アルミ層が、温度変化で物体内部に生じる応力(熱応力)を緩和することで基板が割れにくくなり、信頼性を高めた。熱抵抗低減や高信頼性が求められる自動...
そのため、熱抵抗が低いオールアルミニウム熱交換器と、冷媒循環量を細かく制御できる電子膨張弁を新たに開発した。また、エアコンのように外気熱を吸熱して加熱できるように回路を工夫。... また、新型の熱交換...
同社の比較試験では従来のヒートパイプ方式に比べ、熱の伝わりにくさを示す熱抵抗値が30%改善した。... 新製品はパイプ内の熱媒体が受熱部で熱せられ気泡を生じて圧力が上昇し、放熱部で冷やされて圧...
まず薄膜化により熱抵抗は低いが絶縁性のある接着シートと、強い粘着力があり貼り直しもできる粘着シートの2商品を早ければ2012年度中に投入。... 熱伝導率が2ワット/メートルケルビンの低熱抵...
樹脂層に業界最高値の熱伝導率5ワット/メートル・ケルビンの特殊エポキシ樹脂を使い、放熱用金属にはアルミ板を使った。低熱抵抗金属基板材料「同HT―9000IMA」は、樹脂層を10―35マイクロ...
粒子の直径を大きくすることで縦方向と横方向の熱伝導率の差を従来の3分の1に抑え、結晶の方向をそろえる作業の手間とコストを省ける。... 結晶の直径が大きいため特定方向以外からの熱も伝わりやすくなり、縦...
配光分布測定装置のほか、光源測定用積分球システム、LED用高速熱抵抗測定システム、マルチチャンネル分光器を販売する。 ... 今回、製造工程で射出成形直後の熱収縮による製品の寸法変化...
発光ダイオード(LED)の熱抵抗や明るさを同時に評価するサービスを開始。... 熱の特性と光学特性を評価する試験は1件20万円。
熱の伝わりにくさを表す熱抵抗が、LED素子を蛍光体入りの樹脂で封止する場合に比べ29%小さくなった。ジェル状の封止剤が熱対流を起こしパッケージ全体に熱を伝える。従来は素子を覆う樹脂が熱を伝えに...
縦型にGaNを形成することで素子の厚みを20マイクロメートルと極薄にし導通抵抗と熱抵抗を抑え、キャパシターなどの小型化など省スペースとシステムのコストダウンにつながる。... GaN半導体は、現在主流...
OKIエンジニアリング(東京都練馬区、浅井裕社長、03・5920・2300)は、パワー半導体の熱特性を測定するサービスを始めた。半導体部品を構成する全部材の熱抵抗を測定できるのが特徴。...
