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【静岡】エイディーディー(静岡県沼津市、下田一喜社長、055・943・6371)は、次世代の3次元実装と期待されるシリコン貫通電極(TSV)積層メモリー向けの超低温冷却...

相模原にはこのほか、3次元積層造形機を2台設置。積層造形品(写真)の受託製造も担うが、航空機や自動車産業からの依頼が多く、2台とも24時間稼働している。

一方、ダイヘンは銅合金の3次元積層造形技術で特別賞を受賞した。

【那覇】沖縄工業高等専門学校と渋谷工業などは、再生医療の臨床利用に向けた細胞培養や3次元積層を自動化する装置を開発した。培養と細胞凝集塊(スフェロイド)の製造、積層が無菌化ラインで一貫...

天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(中) (2017/11/8 機械・航空機2)

【一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽九州工業大学大学院秋山哲也教授「レーザフォーミングを用いた意匠面の作成技術の開発」▽東洋大学尼子淳教授「精密加工へ用いる時空間波形歪が補償...

積層造形機能を備えた複合加工機を重点機種に位置付ける。 ... 切削機能付きの3次元積層造型機「OPM250L」で航空機産業の開拓を進める。

航空機用エンジン部材への適用やレーザーでの3次元積層造形やコーティングへ応用ができる。

産業技術総合研究所は16日、次世代の不揮発性メモリーである「磁気ランダムアクセスメモリー」(MRAM)の3次元積層プロセス技術を初めて開発したと発表した。... 既存の半導体である相補...

このビジョンチップは127万(1296×976)画素のイメージャと列並列のAD並びに4ビットと1ビットのプロセッシングエレメントアレイ(1304個×2種類&...

大阪府立大学微小めっき研究センターの近藤和夫教授は、半導体基板の3次元積層の配線技術となるシリコン貫通電極穴(TSV)の穴埋めを、銅メッキによって30秒で加工する技術を開発した。......

大阪府立大学微小めっき研究センターの近藤和夫教授は、半導体3次元積層基板の配線に用いる、微細深穴の銅メッキのモニタリング装置を開発した。... 3次元積層基板は微細深穴を一般にメッ...

しかしながら米国において3次元積層造形装置を大量に導入、航空機部品を量産する報道があり、モノづくりは多様化時代を迎えた。 ... (3)ワイヤアーク式金属積層造形&#...

産総研など、IoTデバイス開発拠点を整備 (2016/10/4 科学技術・大学)

3次元積層半導体素子の試作ラインを設置し、NTTエレクトロニクスやキッコーマンなど9社が研究を始める。

ソディックは金属3Dプリンター「OPM250L」で米国の金型や航空機分野を深耕する。... 自社展示会などを通じ、3次元積層造形(AM)導入に意欲的な米国産業界に売り込む。... 米国...

3次元積層した半導体の貫通電極を作成する際に利用する原子層堆積(ALD)をレンズにも応用した。... 周辺機器も含め設置面積は縦・横・高さがそれぞれ3メートル程度。

ビッグデータ解析やサービス事業、3次元積層造形などを強化しており、モノのインターネット(IoT)技術の主役の座をめぐり最大のライバルである米ゼネラル・エレクトリック(GE...

突破・工作機械トップに聞く(5)ソディック社長・金子雄二氏 (2016/2/23 機械・ロボット・航空機1)

―金属の3次元積層造形(AM)は、次世代技術として関心が高まっています。... 当社の金属積層造型機『OPM』を使って、いかに金型を製造するかという具体的な検討だ。... プラ型の3分...

JSRなど、300mmウエハー対応のハンダバンプ形成技術 (2015/12/16 素材・ヘルスケア・環境)

スマートフォンなど携帯端末の小型・高速化と低消費電力化を背景に、半導体の実装分野では高密度な基板上にデバイスを微細接合する2・5次元構造やデバイスを重ねる3次元積層などの方法が注目されている。

イタリア・ミラノで10日(現地時間)まで開催中の欧州国際工作機械見本市(EMO)会場で、日本の工作機械メーカー首脳がドイツの産業政策「インダストリー4・0(I4...

【ソディック/金属3Dプリンタリニアモータ駆動ワンプロセスミーリングセンタOPM250L】 初の自社製金属3Dプリンターとして開発した意欲作。3次元積層...

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