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生産能力は直径300ミリメートルウエハー換算で年42万枚。ローム子会社のラピスセミコンダクタ(横浜市港北区)が稼働開始を予定する宮崎県国富町の工場では、直径200ミリメートルのSiCウ...
我々の主力は300ミリメートルウエハー向けのロードポートだが、新規受注を獲得するため後工程向けに進出するほか、パワー半導体の200ミリメートルウエハー投資向けなども狙う」 ―半導体関...
通常シリコン光回路はウエハー面内に形成されるが、エレファントカプラーではシリコン光配線の先端をイオン注入によりウエハー面に対して垂直方向に立体湾曲加工して、ウエハー面に垂直な方向から光集積回路へ光入出...
高倍率で速度2倍 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー(横浜市港北区、佐藤謙二社長)は5日、半導体製造工程の顕微鏡で行う高倍率検査におい...
洗浄装置でも生産性や加工性が高く、使用する水の量などを少なくして環境への影響を低減した装置を開発する」 「ウエハーを1枚ずつ処理する枚葉式の成膜装置も増やしたい。数十枚のウエハーを一...
7ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の回路の微細なパターンをウエハー上に転写露光する技術として、先端半導体製造に不可欠となる。
既に表明している半導体ウエハーの研究開発棟に加え、セラミックス製の二酸化炭素(CO2)吸着材と分離膜を開発する拠点や社内外との交流を促す拠点(写真)を構える。
【奈良】タカトリは半導体材料であるウエハーの研削から研磨までを行える装置「グラッピングSiC=写真」を開発し、12月1日に発売する。... 最大8インチのウエハーの処理が可能。
300ミリメートルウエハー対応の試作ラインを持つ東北大学は材料から設計、デバイス、システム実証まで一貫した半導体開発が可能だ。
それらをロボットに応用すれば、高速で動かしても振動が少なくウエハー搬送時に傷が付きづらい。
直近では日本エレクトロセンサリデバイス(大阪市西区)からウエハー検査装置事業を譲り受けた。一方、当社は化合物半導体ウエハー検査装置を展開している。事業を譲り受けたことで300ミリメート...
千歳事業所は日立パワーデバイスから独自のIGBT技術の供与を受け、一部製品の前工程(ウエハーに回路を刻む工程)を受託していた。
これにより同社全体のファインセラミックスの加工能力を2026年度までに現状の1・5倍に高めるとともに、電気自動車(EV)などの普及で市場が急拡大しているパワー半導体向け炭化ケイ素...
【ハイソル/卓上型半導体ウエハー洗浄機】 ハイソル(東京都台東区)は、卓上型装置「ParticleClean=写真」を出展する。...
同社がSiCウエハーを国内生産するのは初めて。直径8インチのウエハーを生産予定で、主に自社で活用する。 ... 同社は09年に買収したドイツ子会社でSiCウエハーを生産するが、国内で...
