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ブラザー、佐賀・鳥栖に営業拠点 ショールーム併設 (2024/3/21 機械・ロボット・航空機)

従来は福岡県筑紫野市の九州営業所が九州全域を担当していたが、熊本県で工場建設が進む半導体製造装置の生産に伴う工作機械需要の拡大などに対応するため同所を閉鎖し、同社として九州地方初となる同拠点の新設に踏...

ニッポンの素材力 トップに聞く(20)東海カーボン社長・長坂一氏 (2024/3/21 素材・建設・環境・エネルギー)

半導体関連材に積極投資 ―ローリング方式で2026年まで3カ年の中期経営計画を策定しました。 ... 半導体関連の素材は田ノ浦工場(熊本県芦北町)が...

TED メーカーへ足場固め(上)技術商社、付加価値で成長 (2024/3/21 電機・電子部品・情報・通信)

24年3月期も技術商社として主力の半導体販売を伸ばしつつ、新たなM&A(合併・買収)で自社製品展開のすそ野を広げた。... 半導体販売の調整局面入りを前提に、24年3月期業績は...

東レ、微細接合向け絶縁樹脂を開発 高性能半導体に適用 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

金属電極を形成した半導体チップ同士を接合する工程の収率と、半導体デバイスの信頼性向上につながる。足元では、先端半導体用途で海外顧客へのサンプル提供を進めている。... 半導体の絶縁材料として一般的な二...

台湾積体電路製造(TSMC)の進出など半導体産業の集積が活発な熊本県で県内の港でも関連した動きが起きている。... 半導体関連を含む人口増加を見込んだ住宅建設が県北...

1―3月期の業況DI、3期連続低下 東商まとめ (2024/3/20 東日本・西日本)

業種別では、製造業が原材料価格の高止まりに伴うコスト増や半導体関連需要の停滞、電子部品の供給遅延により、マイナス4・6と同3・8ポイント低下した。

ステンレス丸棒は工作機械や半導体製造装置、自動車、産業機械などの部品材料に用いる。

九州の半導体関連の産業振興を願う。 九州では台湾積体電路製造(TSMC)の熊本進出など半導体関連投資が進む。... 「半導体ビジネスの“すそ野”をつくる」と腕まくりす...

経営ひと言/オルガノ・山田正幸社長「韓国台頭を警戒」 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー2)

「先端半導体の生産レベルには、すぐには追い付けないと思う」と動じない構え。 ... 韓国は半導体産業が盛んなだけに侮れない。

「未来型の人材育成に向け一生懸命努力していきたい」と抱負を述べるのは、半導体分野で著名な東京大学教授の黒田忠広さん。

JIC、JSRのTOB開始 来月16日まで (2024/3/19 総合4)

JSRは単一株主の下、経営改革を実行し、半導体材料分野でM&A(合併・買収)を通じて競争力の強化を目指す。

深層断面/研究自動化、拡大の好機 (2024/3/19 深層断面)

ただ生命科学や化学、半導体、材料など幅広い分野にデータ駆動型の研究手法が広がった。

韓国SK、10億ドル投資へ 半導体製造の最終工程を強化・改善 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信2)

韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...

例えば穴径20マイクロメートルが最先端の半導体検査治具に対し、同10マイクロメートルの加工サンプルを提供し、高密度な検査治具を模索する設計者と開発段階から連携する「アジャイル開発」などで生き残りを図る...

ニッポンの素材力 トップに聞く(18)丸善石油化学社長・馬場稔温氏 (2024/3/19 素材・建設・環境・エネルギー1)

機能品、半導体向け増強 ―2023年は世界経済の低迷や中国のプラント新増設など、厳しい需給環境が続きました。... 基礎化学品はデジタル変革(DX)...

同社の事業内容や歴史を紹介する講演会を実施したほか、主力の半導体製造装置などを手がける工場を案内した。... 講演会では辻理会長兼最高経営責任者(CEO)が同社の歩みを半導体業界の歴史...

半導体製造工程の異物検出・除去1台で 堀場が新検査装置 (2024/3/19 機械・ロボット・航空機1)

【京都】堀場製作所は18日、半導体製造工程の異物検出・除去を1台で行える検査装置を発売したと発表した。... また、半導体工場の天井に設置された軌道を走行して自動搬送する天井走行台...

射出成形機、今年回復へ 産機工見通し (2024/3/19 機械・ロボット・航空機1)

台湾では半導体・電子部品関連、韓国ではEVの量産化対応の設備投資が期待される。

サキコーポ、電子基板の外観検査品質向上 上海で検証機能拡充 (2024/3/19 電機・電子部品・情報・通信1)

電子基板や半導体モジュールのハンダ不良を三次元(3D)で捉える高い検査品質や、実装ラインに組み込める検査速度を両立する。

ガラスは透明で化学的にも安定しているため、窓ガラスや光ファイバー、半導体などに広く用いられている。

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