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記事検索結果
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大阪府立大学大学院工学研究科の近藤和夫教授は、半導体を3次元積層して高性能化を図る技術「シリコン貫通電極(TSV)」で、銅メッキ液に有機系添加剤を処方することにより加熱工程での膨張・破...
この数年、3Dプリンターが世界的なブームを巻き起こしている。... 大阪府の大阪産業経済リサーチセンターは、3月に「3次元積層造形技術の活用に関する調査研究」と題したリポートをまとめた。... 調査に...
大阪府は府内製造業で3次元積層造形技術(3Dプリンター)を活用している企業は約15%で活用が進んでいないなどの調査結果をまとめた。行政による3Dプリンターの利用実態調査は珍しく...
東京都立産業技術研究センターは18日、金属粉末を利用した3次元積層造形装置(3Dプリンター)の利用サービスを同本部(東京都江東区)で7月1日に始めると発表した。3Dデジ...
実用レベルの動作速度の多結晶ゲルマニウム集積回路が作製でき、LSIの3次元積層の実現につながると見込む。... 多結晶ゲルマニウムは既存材料である多結晶シリコンに比べ、より低温(500度C以下...
▽鳥取県産業振興機構・イナバゴム=感圧導電性ゴムセンサ▽同・桑本総合設計=熱反射フィルムによる車室内の断熱▽山口県産業技術センター=切削加工におけるオイルレスでの極少量潤滑技術...
ここに3Dプリンターが加わると、オンリーワンの高付加価値製品に結びつく。... 中野教授は3Dプリンターを活用した人工関節(インプラント)の開発の意義をこう話す。... 現在、3Dプリ...
JIMOFの主催は日本工作機械工業会(日工会)であり、米国の国際製造技術展「IMTS(シカゴショー)」、欧州の欧州国際工作機械見本市「EMO」と並ぶ、世界の3大工作機械...
産業技術総合研究所は、化合物半導体で作った新型の3次元積層の相補型金属酸化膜半導体(CMOS)回路を開発した。... この異種材料を上下に積層した3次元構造を作り、10ナノメートルの高...
テラビット(テラは1兆)級の小型で大容量の3次元メモリーが実現する。... 配線の接続に使う突起(バンプ)を用いない3次元積層技術を利用。... メモリーチップを積層し...
技術研究組合「次世代3D積層造形技術総合開発機構」(TRAFAM)が発足し、製造現場で即戦力となる国産機の開発を目指す。... 具体的な装置開発の目標は「世界最高水準の3次元積層造形装...
大阪府立大学大学院の近藤和夫教授は、次世代の半導体3次元積層の配線技術となる「シリコン貫通電極穴(TSV)」の銅メッキの所要時間を5分に短縮する方法を見いだした。
日刊工業新聞社が16日に発売する月刊誌「型技術2月号=写真」では、「3次元プリンタによる金型づくりの実際」を特集する。... 3次元金属積層だけの造形法に比べ、大幅に金型製作時間を短縮、樹脂用...
製造のトータルコストは木型と同等で、仕上げ工程も簡単、納期を3分の1以下にできた。... 「同鋳造法に3次元積層造形技術を組み合わせ、鋳造が困難だった製品の鋳造を可能にするなど、新素材・新工法を生み出...
【静岡】木村鋳造所(静岡県清水町、木村寿利社長、055・975・7050)は、3次元積層造形システムを使った新しい鋳造法「DMP」を開発、受注活動を始めた。... さらにその上に、砂を...
産業技術総合研究所はLSIの3次元積層に適する多結晶のゲルマニウムトランジスタが、5ケタを超えるオン・オフ比を示すことを実証した。トランジスタ構造を微細なフィン型に改良して、実用レベルに迫るスイッチン...
スマートフォン(多機能携帯電話)では半導体チップの3次元積層化が進んでおり、チップの積層工程でウエハーと重ね合わせてチップ同士を一括接合する「ウエハー・ツー・ウエハー」プロセスへの応用...
【積層型の発想】 こうした問題を解消したのが10月に出荷を始める積層型CMOSセンサーだ。... センサー部と論理回路部を分離し、別個に製造してから3次元積層する。... イメージセ...
