記事検索結果

キューブ実装研、クリームハンダを高品質・低価格で印刷（2011/1/17）

まず0・4ミリメートルピッチのQFP(クオード・フラット・パッケージ)、0・5ミリメートルピッチのCSP(チップサイズパッケージ)までの印刷マスクに特化する。

NEDO、チュニジア・モロッコと太陽エネ分野プロに合意（2010/12/14）

チュニジア国内のエルボルマ地区に5メガワット規模の集光型太陽熱発電設備(CSP)と20メガ―40メガワット規模のガスタービンコンバインドサイクル発電の複合発電プラントを建設する。...

JIMTOF2010・紙上プレビュー/アルプスツールほか（2010/10/20）

【2本同時に切断/タケダ機械】タケダ機械(石川県能美市)は超高速パイプ切断機「CSP―70A=写真」を出展する。

日本HP、中小向けクラウド開拓支援（2010/10/13）

日本ヒューレット・パッカード(HP)は12日、通信事業者の中堅・中小企業向けクラウドサービスを支援する「CSEフォーCSP」の機能を強化し、ITインフラをクラウド形式で提供するサービス...

パナソニック電工、来月から台湾で半導体基板材を製販（2010/6/8）

メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケージ基板向けで材料。

実装基板の高密度化でボール・グリッド・アレイ(BGA)やチップ・サイズ・パッケージ(CSP)の使用が増えていることに対応する。

ミヤチテクノス、半導体チップ用のマーキング装置を発売（2010/1/21）

ミヤチテクノスはウエハーレベルチップサイズパッケージ(WL―CSP)と呼ばれる小型半導体パッケージ用のレーザーマーキング装置を発売した。... WL―CSPはウエハー上で端子や配線を形...

2010TOP年頭語録/オリンパス・菊川剛社長ほか（2010/1/5）

【オリンパス・菊川剛社長/基礎固めの年に】 4月からは中期経営計画「10CSP」の初年度。

IIJとシトリックスなど、クラウド分野で協業（2009/10/27）

協業にあたりIIJ―Techは、シトリックスがサービス提供事業者向けに提供している「CSPプログラム」のパートナー契約と販売代理店契約を締結した。

農研機構、植物の耐凍性高める遺伝子を発見（2009/10/1）

さらに、そのたんぱく質を作り出す遺伝子を絞り込んだ結果、遺伝子「CSP3」がなくなると耐凍性が弱まることを突き止めた。併せて、CSP3が強く発現するシロイヌナズナを作り、野生のものと比較すると、これま...

エコ・ファイリング(98)シャープ−モバイル機器用太陽電池（2009/7/22）

その一つがチップ・サイズ・パッケージ(CSP)技術。

関東経産局、特定研究開発計画59件を認定（2009/5/14）

▽シーアンドアイ(茨城県)=糖鎖ポリマーブラシによる光導波路バイオセンサーの開発▽栃木三池(栃木県)=サーボプレスの高度化利用による高張力鋼板(...

広がるMOT教育(16)長岡技術科学大学(下)「安全」資格制度を導入（2009/4/24）

さらに専門職学位とは別に、安全の専門家としての能力と、責任を伴う社会的立場を明確にするための資格制度CSP―NUTをスタートする予定である。 ... 本学修了によって安全の専門家と認められるた...

OKIセミコン、小型オーディオコーデックLSIをサンプル出荷（2009/3/31）

寸法は5ミリ×5ミリメートルのQFNパッケージと2・56ミリ×2・46ミリメートルのW―CSPパッケージの2種類。

三井物産エレ、太陽電池パネル向け検査装置を発売（2009/2/24）

三井物産エレクトロニクス(東京都港区、渋田淳一社長、03・6403・5900)は、薄膜太陽電池パネル向け検査装置「CSP―1000=写真」シリーズ3機種を3月に発売する。

アドバンテスト、処理能力2倍のDRAM量産試験装置を製品化（2008/5/29）

平面実装用のボール・グリッド・アレイ(BGA)や、チップ寸法と同等のチップ・サイズ・パッケージ(CSP)などさまざまなパッケージに対応できる。

第50回十大新製品賞(2)日本力(にっぽんぶらんど)賞−シャープ（2008/1/28）

選んだのはWL(ウエハーレベル)CSP。