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KDDI、フレームレート変換高速化 海外番組の映像品質維持 (2023/9/12 電機・電子部品・情報・通信1)

番組映像の画面を小サイズのブロックに分け、そのブロックごとに画像処理半導体(GPU)の一つひとつの演算ユニットを割り当てる。

語岳は低精度演算性能で9エクサフロップス(エクサは100京)のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)スパコン。... 富岳は中央演算処理装置(CPU...

NTTコムウェア、低遅延通信でDC省人化 「APN」産業用途の実証加速 (2023/8/29 電機・電子部品・情報・通信1)

NTTコムウェアは品川にいる卓球選手の映像を五反田に設置した画像処理半導体(GPU)で解析し、仮想現実(VR)上で卓球をプレーできる仕組みの実証も進めてきた。

AIの大規模並列計算はGPUが向くが、基盤モデルの生成工程ではメモリーやプロセッサー間の通信が重くなりCPUが有利になると見込む。

日本エイサー、ゲーム向けパソコン発売 (2023/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

米半導体大手エヌビディアの最新の画像処理半導体(GPU)を搭載。

従来のAIに使っている画像処理用集積回路(GPU)では、将来的に計算能力が追いつかなくなると予想されている。

国立情報学研究所によるAIの原理解明や、理化学研究所にグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)スパコンを整備するほか、人材育成を支援。... GPUスパコンを整備し基盤モデル...

菱洋エレクトロ、米製水冷ワークステーション提案 AI開発円滑化 (2023/8/1 電機・電子部品・情報・通信2)

米半導体大手エヌビディアの画像処理半導体(GPU)「A100」を搭載。... SYS―751GEは液体を循環させて中央演算処理装置(CPU)やGPU、メモリーを冷やす水...

LLM開発に挑む(3)分散並列処理、「富岳」で対抗 (2023/7/31 電機・電子部品・情報・通信)

富士通製プロセッサー、GPUと性能比較焦点 大規模言語モデル(LLM)の計算基盤はどうあるべきか―。... AIモデルの計算には、米エヌビディアの画像処理半導体...

GPUスパコンを量子シミュレーションに利用する。量子シミュレーションでは多数の並列計算が必要になり、GPUベースの計算機が向く。生成系AIなどの大規模並列計算にもGPUが向くため量子とAI開発の両方に...

LLM開発に挑む(2)基盤モデルの“賢さ”競う (2023/7/27 電機・電子部品・情報・通信1)

生成AIブームが過熱する中、国内外でさまざまな取り組みが進み、AIの学習に強みを持つ米エヌビディアの画像処理用プロセッサー(GPU)は引っ張りだこの状況。

第31回品質工学研究発表大会、授賞テーマ7件選定 品質工学会 (2023/7/27 機械・ロボット・航空機1)

(敬称略) ▽精密測定技術振興財団品質工学賞発表賞金賞「MTシステムによる触媒劣化診断」熊谷賢一(ヤマハ発動機)▽同銀賞「転写性評価によるガラス製非球...

LLM開発に挑む(1)生成AI、競争激化 (2023/7/26 電機・電子部品・情報・通信1)

軽量化したことで「画像処理半導体(GPU)を1枚搭載した標準的なサーバーで動作可能」(吉崎CDO)とした。

グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)で構築するため、人工知能(AI)開発に転用できる。... 量子・AI・バイオ融合技術ビジネス開発グローバル拠点の創設と...

住友精密工業が開発したのはサーバーの中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)などから生じる発熱を冷却する装置。高速大容量の第5世代通信(5G)...

リッジアイ、独自の生成AI・LLMを来年提供 日本語処理に特化 (2023/7/24 電機・電子部品・情報・通信)

さくらインターネットがクラウドサービスとして提供する予定の画像処理半導体(GPU)サーバーを活用して開発を進める。

NEC、日本語対応の高性能LLM開発 パラメーター130億に抑制 (2023/7/7 電機・電子部品・情報・通信)

新開発のLLMは画像処理用プロセッサー(GPU)を1枚搭載した標準的なサーバーで動作し、クラウド、オンプレミス(自社保有)いずれの環境でも運用可能。... パラメーター...

オープンフォールドなどのAIシステムは、並列計算の得意なグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)が向いている。

米エヌビディア、「つながる車」で台湾社と提携 (2023/6/22 電機・電子部品・情報・通信2)

メディアテックが、エヌビディア製の画像処理半導体(GPU)チップレットとソフトウエアを車載インフォテインメント(情報娯楽)ディスプレー向けのSoC(システム・オ...

ルクセンブルクGcore、クラウドで日本市場参入 エッジ向け軸足 (2023/6/21 電機・電子部品・情報・通信1)

AI開発環境の強化では「今秋に画像処理半導体(GPU)への投資を行う」と述べた。

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