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記事検索結果
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専用AIチップ「NPU(ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット)」により、PCののぞき見を警告するアラートを画面上に示したり、利用者がPCから離れた際に画面を自動ロックしたり...
製糖工場から出るサトウキビの搾りかすと木材チップからディーゼルエンジンの燃料を生産する実証実験を鹿児島県の種子島で行う。... 住友商事グループの新光糖業(大阪市城東区)の種子島の工場...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導...
四国地域のヒノキから作られたチップから、製品に使用するエキスを抽出、蒸留して使用する。
MRAMを搭載した演算チップは、スマートフォンやパソコン、サーバーなどの省電力化と高機能化に貢献すると期待される。 ... 書き込み消費電力の低減に必要な低い書き込み電流密度と、半導...
2024年中には(エヌビディアも含め)いくつかの企業から新しいチップが出てくるだろう。
極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...
大阪大学では理研の量子チップが実装された国産3号機が稼働した。... 誤り耐性に必要な読み出しエラー率は1%弱とされるため、量子ビットの集積チップに実装できれば大きな一歩になる。 &#...
各社の技術を結集し、複数の半導体チップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」の技術を2028年までに確立する。... SoCは一つのチップに中央演算処理装置(CPU)...
artience(旧東洋インキSCホールディングス)はSiCなどのパワー半導体チップに用いることで無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発。
宮城は27年、SBIが参画 また、世界6位のファウンドリーである台湾のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング(PSMC)もSBIホ...
半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。
単量子ビットでの実験では0・3%まで低減できており、量子ビットの集積チップに実装して技術を確立する。
生物実験で扱うピペットは使い捨てのチップを交換しながら試薬を測り取って滴下する。チップや試薬が決められた場所に固定されていなくても、カメラ画像を元に扱えるようにした。
実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装や、複数のチップを一つのチップのように扱うチップレット集積などのパッケージング技術に関する研究開発を行う。
商業・産業向けや高速の複合機では、1台当たりの使用プリントチップ数が多くなるため、搭載比率の増加を見込む。 ... 半導体事業で培った微小電気機械システム(MEMS)...
