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各社、車載向けSiCパワー半導体の開発加速（2009/10/27）

ロームは年内に本社工場(京都市右京区)にSiCパワー半導体モジュールの量産試作ラインを設置。... ロームは本社工場をSiCパワー半導体のモジュール量産拠点に位置づける。... まずパ...

グリーンデバイス最前線/第1部・エコカー協奏と競争(2) （2009/10/21）

主な研究対象は給電・配電を制御する半導体部品とパワーモジュール。... 電力制御の肝になるのがインバーターなどに組み込むパワー半導体。... SiCパワー半導体モジュールで世界初投入を目指すのがローム...

三菱電、電力損失20%低減のパワー半導体モジュールを開発（2009/6/17）

三菱電機は16日、産業機器のインバーター動作における電力損失を従来品に比べて20%低減したパワー半導体モジュールを開発し、7月1日からサンプル出荷すると発表した。... 三菱電機は「IGBT&...

ルネサス支援、資本政策が課題‐三菱電社長が経営説明（2009/5/22）

中国ではエアコンのインバーター化が加速し、「4月のパワー半導体モジュール(IPM)の生産は過去最高になった」。

三菱電、パワー半導体モジュールに600・1000アンぺアを追加（2009/3/19）

三菱電機は一般産業機器の逆変換装置(インバーター)駆動に用いるパワー半導体モジュール「IGBTモジュール NXシリーズ」に、Lパッケージとして定格電流600アンぺアの「CM60...

ソーデナガノ、金スズ合金でLEDチップ接合向け薄膜技術を開発（2009/3/17）

微小センサーやパワー半導体モジュールにも適用が期待できるとしている。