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記事検索結果
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開発は、同社佐世保工場(長崎県佐世保市)の基板製作工程で基板が落下する不具合を対象に始めた。落下は基板を固定するコンベヤーのツメ部分が割れたことが原因と判断。
同シリーズの基板は発熱するチップが高密度化しており、従来の専用クーラーの設計では冷却できない部分ができてしまう。
データ化により、顧客に届けるまでの流れで何が一番安いかを見える化できたのは進歩だ」 ―窒化ケイ素を使う絶縁放熱基板の事業化を検討中です。 ... 働き続けてもらうに...
米社に出資、SiC基板確保 パワー半導体事業に力を入れる三菱電機。... 「SiCの基板はシリコンと違い、どうしても基板の中に欠陥が入ってしまう。... コヒレントに投資して基板を確...
ケーブルやプリント配線基板を手がけるEMS(電子機器製造受託サービス)事業の需要は弱くなるが、(同事業の)26年度の売上高目標は1000億円に据え置く」 ...
上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市)を取得して27年以降の稼働を計画するなど、半導体パッケージ基板のFC―BGAへの...
同技術はシリコンや有機基板などのインターポーザー(中継部材)を介して複数チップと配線基板を接続する点が大きな特徴だ。 シリコンウエハー大手SUMCOは「中継部材に高性...
オイルシール、フレキシブルプリント基板に次ぐ新たな成長の柱の創出を急ぐ上で、グローバル人材の育成も急務。
新しい取り組みとして医・食領域で新組織の立ち上げを検討する」 ―半導体関連ではパッケージ用基板の材料となるビスマレイミドトリアジン(BT)材料や、半導体用薬液の超純過...
「TGVガラスコア基板事業の強化に貢献すると期待する。互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」&#...
これにより0・25ミリ×0・125ミリメートルサイズの極小部品や鏡面光沢のある部品に対する正確な検出能力を備え、モジュールやデバイス基板生産の品質向上が見込める。
2層の電子基板であれば24時間程度で完成する。部品実装した電子基板自体を即日で作れる。研究開発や少量多品種の製品向けの電子基板製造での利用を見込む。
放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のICパッケージを生産する。... 3Dパッケージ、ガラス基板、光...
大阪産業人クラブ ▽江見 佳之氏 東亜無線電機社長(大阪市浪速区日本橋5の11の7、電気部品・機器などの販売、基板設計...
6G通信基板に提案 【京都】魁半導体(京都市下京区、田口貢士社長)は、フッ素樹脂(PTFE)基板と銅薄膜の接合を独自のプラズマ処理と熱圧着で可能にする...
秀治社長は、将来が不確定な下請け仕事に甘んじず、電子基板端面コーティングシステムをはじめとする新製品や新技術の開発に挑んだ。
同製品はPET材基板に透明な電導膜である酸化インジウムスズ(ITO)をスパッタで付与し、電気を流して温める仕組み。
23年度の売り上げは前年度比40%増の見通しだが、24年度もこの傾向が続くとみており、40%を上回る可能性は十分にある」 ―半導体パッケージ用ガラス基板の開発を進めて...
【名古屋】ジェイテクトエレクトロニクス(東京都小平市、森豊社長)は、機器組み込みに適した薄型・省スペース基板型コントローラー「JX―BASIC―EX2=写真...
半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザー(中継部材)を用いて複数の半導...
