三菱電機は同社従来品に比べ約60%小型化したパワー半導体モジュール6製品について、3月25日にサンプル提供を始める。... 冷却器とのハンダ接合によって熱抵抗を従来より約3...

設置場所に制約があるケースも多く、小型化へのニーズは高い。... ラテン語でスリム・コンパクトを意味する「Brevis(ブレビス)」の名を冠した「ブレビス GC―2050」は、...

小型化し高速・高精度 【大津】ニデックマシンツール(滋賀県栗東市、二井谷春彦社長)は、門型5面加工機用アタッチメントの一つで、小型ながらも高速加工が可能なユニバーサル...

スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...

味覚関連のデータ分析機器で伝えたい味を数値化。... ドコモ6Gネットワークイノベーション部ユースケース協創担当の石川博規氏は、実用化への課題を「味覚再現駆動装置で再現できる料理レシピを増やすことと、...

ファンなどの形状を見直し、風の流れを最適化することで、エネルギー消費量を従来比約50%減、サイズの同約40%減を実現した。... 同シリーズは省エネや小型の装置を求める市場の声に応えて...

搭載するリチウムイオン電池(LiB)は容量を従来モデル比0・4アンペア時増の15・8アンペア時とした一方で、重さを同450グラム軽くし、サイズは同約20%小型化した。急速充電器...

三菱電機は23日、同社従来製品比で約60%小型化したパワー半導体モジュールの新製品6製品のサンプル提供を3月25日から始めると発表した。... 冷却器とのハンダ接合により熱...

製品の小型化や高機能化に伴い、部品の製造現場には精密加工への期待が寄せられている。

従来方式より低コスト・小型化が可能という。... 加えて空中に浮かび上がらせる画像の浮遊距離に比例し、システムが大型化していた。一方、今回開発した方式は、光が照射されたホログラムフィルムだけで画像の表...

各社がeアクスルのラインアップを拡大する中、共通課題である「高出力」「小型化」「軽量化」「省資源化」に資する個々の要素技術や部品をメーカーの需要に応じて提供する考えだ。... 従来の材料から30...

電源ユニットに必要となるコンバーター(整流部)と電源回生の機能を一体化し、小型化した。コンバーターと外付け電源回生ユニットを併用した場合と比べて、小型・軽量化できる。 ...

真空発生装置や濁水処理設備などの設備を小型化し、狭い山道でも運搬できる。... 情報通信技術(ICT)の活用で施工を集中管理し、省人化も図れる。

豊実精工(岐阜県富加町、今泉由紀雄社長)は、クロムフリーの表面処理技術「エリン」で代替と差別化を訴える。 ... 部品の小型化、ステンレスから鉄やアルミニウムへの材料...

23年には遠隔操縦ソリューションの「Zao SDK」が、国土交通省の「建設機械施工の自動化・遠隔化技術に係る現場検証」の実施対象に選ばれた。 ... 伝送システムについては「...

ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...

放熱性向上などのニーズから、電動化部品への封止材の採用が進んでいるという。... 高速回転が可能となり、小型化や軽量化に貢献する。... モビリティーの電動化を追い風に、半導体封止材技術の自動車分野へ...

基板の大口径化や高品質化の実現に貢献し、パワー半導体へのβ―Ga2O3の採用を加速させる。... β―Ga2O3を用いたパワー半導体を広く普及させるには、基板の大口径化が不可欠で、単結晶の大型化も必要...

LLMの性能指標となるパラメーター数を米オープンAIの「GPT―3」の1750億と比べて超小型版で約300分の1、小型版で約25分の1に抑えた。... GaN基板 電子機器の効率・小...

折りたたんだ状態で車に積み込む際などの負担を考慮して製品化した。既存3機種の設計を見直し、部品を小型化するなどして重量を10キログラム前後に抑えた。... 工場自動化(FA)機器や福祉...