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記事検索結果
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「自動車の電子化に伴い、パワー半導体の需要が拡大している。... パワー半導体は炭化ケイ素(SiC)、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)、インテリジェント・...
三菱電機は25日、ダイオードとトランジスタにSiC(炭化ケイ素)を使う「フルSiCパワー半導体」を搭載した鉄道車両向けインバーター(電力変換装置)を製品化したと発表した...
既存のパワーモジュール向けセラミックスの製造設備なども活用し、素材作りから機器組み立てまで「一貫生産体制を敷く」(神戸誠社長)考えだ。
新電元工業は2015年以降に出荷を計画している産業用パワーモジュールで同ペーストを採用する。... 接合強度は50メガパスカルで、マイナス40度―プラス200度Cのヒートサイクル試験をすでにクリアし、...
インバーターなどパワーモジュール用半導体封止材向けに熱硬化性樹脂のエポキシ樹脂を日系の自動車関連企業と共同で開発。
エネゲート(大阪市北区、多山洋文社長、06・6458・7301)とローム、関西電力は20日、内蔵するパワー半導体素子をすべて炭化ケイ素(SiC)製とした無停電電源装置&...
日立製作所は14日、従来比約3分の2に小型化した、1500ボルト架線に用いる鉄道車両用の3・3キロボルト/1200アンぺアのパワーモジュール(写真)を開発したと発表した。.....
三菱電機は電力損失の少ない大容量炭化ケイ素(SiC)パワーモジュールを採用した鉄道車両用補助電源装置(写真)を開発し、東京メトロの銀座線新型車両に納入した。
【本賞−ローム「“フルSiC”パワーモジュール」】 電力変換時の損失を大幅に削減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体に注目が集まる。... 「“フルSiC”パワーモ...
【水戸】日昌製作所(茨城県日立市、高岡英光社長、0294・24・6301)は、東京高圧工業(東京都大田区)などの協力を得て、車載用パワーモジュール向けに、冷却水路一体型...
本賞10点には、シャープ、富士通のほか、アイダエンジニアリングのサーボトランスファープレス、オークマのファイブチューニング機能を搭載した5軸制御立形マシニングセンタ、島津製作所のトリプル四重極型ガスク...
《ローム》“フルSiC”パワーモジュール−電力変換時の損失低減、機器小型化・部品数減 世界で初めてダイオードとトランジスタの両方に炭化ケイ素(SiC)材料を適応したパ...
同社の大牟田工場(福岡県大牟田市)は2012、13年度にかけてパワーモジュール関連部品の技術開発・実験棟の新設や生産能力増強に向けた設備導入を予定している。
ロームは、耐圧1200ボルトで電流容量180アンぺアの炭化ケイ素(SiC)製パワーモジュールを量産すると12日発表した。モジュール内蔵素子をSiC製の金属酸化膜半導体電界効果トランジス...
モーターを制御するサーボアンプについては、パワーモジュールなどのコアパーツ以外は現地調達品に切り替え済み。
同社は、インバーターパワーモジュール用の需要を見込む。また電気自動車や太陽電池用のパワー半導体用接合材料として期待している。
