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GaN、炭化ケイ素(SiC)、ガリウムヒ素(GaAs)などの化合物半導体を使う5G通信用デバイス、パワーデバイス、マイクロLED向けが好調で、各装置の売上高のうち化合物...

NTTは東京工業大学の小山二三夫教授と共同で、高い熱伝導率を持つ炭化ケイ素(SiC)基板上にインジウムリン系化合物半導体を形成した薄膜構造のレーザー(メンブレンレーザー)...

黄色粘着捕虫シート「ラスボスRタイプ」 大協技研工業 【日本力(にっぽんぶらんど)賞】=4件 ◇低燃費タイヤDUNLOP「エナセーブ...

三菱電、フルSiC半導体9種発売 (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。... 新開発のSiCチップを...

自動車のブレーキ用などに炭素繊維と炭化ケイ素(SiC)の複合材料から供給を始める。... 当面、アキシオムはSiC材料のプリフォームを生産する。従来のSiC材料で課題だったもろさを繊維...

岩崎通信機、独社と合弁設立 半導体測定機器を拡販 (2020/9/9 電機・電子部品・情報・通信2)

日本と同様に車載向け炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの需要に期待できる欧州で「IWATSU」ブランドを浸透させる。

高田工業所、超音波切断装置を刷新 遠隔監視搭載 (2020/8/27 機械・ロボット・航空機2)

【北九州】高田工業所は、炭化ケイ素(SiC)ウエハーやセラミックス基板などの難切材を高速切断する超音波カッティング(ダイシング)装置を刷新、「CSX501」として12月...

【名古屋】豊田バンモップス(愛知県岡崎市、田渕一雄社長、0564・48・5311)は、高性能パワー半導体向けに需要拡大が期待される炭化ケイ素(SiC)ウエハー用に、表面...

中でも従来のシリコンウエハーを使用したパワー半導体に加えて炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)といった材料を使用したパワー半導体が注目を集めている。 &...

【相模原】さがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区、橋元雅敏社長、042・770・9119)は、地域企業などを対象にしたレンタルオフィスサービス「Desk10(デスクテ...

半導体産業 (2020/8/3 特集・広告)

SiCパワー半導体の世界市場について富士経済は、30年は19年比4.6倍の2009億円を予測した。... 前工程装置の設備投資は国内ではシリコン(Si)パワー半導体製造向け、中...

「炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)のウエハーや、シリコンでも中央部がすごく薄くなったTAIKOウエハー、ポテトチップスのように反り返ったものをフレームに貼っ...

すでにワイドギャップ半導体として実用化が始まっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)に比べてもバンドギャップが広く、究極のワイドギャップ半導体とも呼ばれてい...

東海道新幹線 56年目の進化(3)新型車両N700S登場 (2020/7/2 建設・生活・環境・エネルギー)

N700Sの進化を後押ししたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体やリチウムイオン二次電池などの技術は日進月歩だ。

【京都】ロームは中国自動車部品ベンチャーのリードライブテクノロジー(上海市)と、「SiC技術共同研究所」を開設した。... SiCパワーデバイスは従来品と比べ、スイッチング損失や導通損...

ローム、低オン抵抗のパワー半導体 車載駆動装置向け (2020/6/17 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、単位面積当たりのオン抵抗が業界最小のパワー半導体「1200ボルト 第4世代 SiC(炭化ケイ素)MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジ...

ロームが得意とする炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスを活用。... ヴィテスコは、2025年に同社初となるSiC搭載インバーターの生産開始を計画する。 ... SiC...

「炭化ケイ素(SiC)単結晶を採用した固体研粒が砥石の役割を果たし、細かな凹凸を滑らかにする。

プルートゥ、銀ナノ粒子増産 EV部品など向け (2020/5/28 素材・医療・ヘルスケア)

900度Cにも耐える高耐熱性や高耐久性を持つため、炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワー半導体向けにも利用できる。

【名古屋】名古屋工業大学大学院工学研究科の加藤正史准教授らは、パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)において、結晶表面で電子と正孔が結合してエネルギー損失となる現象(表面再結合...

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