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記事検索結果
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SiC搭載を前提に、冷却器とのハンダ接合を実現したことにより、熱抵抗を従来自社製品比約30%低減。
冷却器とのハンダ接合により熱抵抗を従来より約30%低減することで、モジュールの小型化に成功した。
低温ハンダの材料はスズとビスマス。... 実装後の衝撃強度や基板に力が加わった時のハンダ接合部を検証し、量産に導入しても問題ない品質を確認した。 ... 今回の低温ハンダはビスマスと...
パナソニックホールディングス(HD)は低温・短時間の接合工程で200度Cの高耐熱の特性が得られるナノソルダー(ナノサイズ〈ナノは10億分の1〉のハンダ)接合材...
タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が200度Cまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。... この層が割れなどを引き起こし、接合部の劣...
接合部の温度が従来のハンダ接合の270度Cから180度Cに低下した。... 従来、ハンダ接合で必要だったアルミニウム表面のニッケルなどの薄膜が不要になった。... ただ、これまでハンダやグリスを使った...
無電解メッキを施す際、メッキ皮覆性が低下し、基板と電子部品をつなぐハンダやワイヤボンディングの接合信頼性に影響すると懸念されてきた。 プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施...
ハンダ接合部やワイヤボンディングの接合強度試験機ボンドテスター、多機能性多層膜に最適な独ヘルムート・フィッシャー製の蛍光X線式膜厚測定器も紹介。
端子の無い下面電極パッケージで、縦1・6ミリ×横1・6ミリメートルと小さいながら、部品実装後のハンダ付け状態を確実に検査できる。... 端子付きタイプと同様形状のハンダ接合部を形成でき、顧客...
IoT(モノのインターネット)の普及により、ハンダと比べてセンサーなどを傷めず、基板材料の選択肢も増える低温実装ニーズが高まっており、IoT向けのニーズをつかむ。... 一般的なハンダ...
従来ハンダ接合をしていた部分をカシメ加工で作成した。... 従来のハンダ接合に比べて環境負荷が低減する。... 価格は非公表だが、ハンダ接合をしていた従来の冷却器に比べて抑えられるという。 &...
モジュールは半導体の両面をハンダにより接合する。従来、半導体とワイヤをハンダ接合していた。
高い放熱性能やハンダ接合部の信頼性が特徴で、すでに車載機器メーカーや自動車メーカーなど10社以上にサンプル提供を始めた。
マイクロ波を照射してハンダの接合部を選択的に加熱する。... ハンダ溶融炉にマイクロ波式加熱を採用した。... するとハンダ接合部を局所的に加熱できる。
最新のX線コンピューター断層撮影装置(CT)システムの紹介のほか、電子部品・機器の故障解析、ハンダ接合部評価、樹脂成形品の検証、観察事例などの講演がある。
ハンダ材料の基礎研究や製品開発を加速し、新たに高精度なハンダ接合検証サービスを顧客に提供する。 今月下旬にはハンダ接続技術などを紹介するショールームを同棟内に併設する。 &#...
一般に200度C以上の加熱が必要なハンダ接合に比べ180度Cで接合できるため、加熱によるセルのひずみを低減できる。ハンダ接合が難しい約150マイクロメートルの薄いセルに使える点も評価され、国内では太陽...
【電極と接続】 太陽電池セルの電極と電気を取り出すためのタブ線との接続はハンダ接合が一般的。ただ、ハンダ接合では加熱時にセルが反ったり割れたりすることがある。... ハンダ...
