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記事検索結果
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冷温水で冷暖房をする水空調用小型室内機(FCU)などに強みを持ち、受注生産が大半を占める水空調市場において、本体内部のカスタマイズや周辺部材などの顧客ごとにパッケージング化しての販売な...
ラピダスは複数のチップを接続して一つのチップのように機能させる「チップレット」やチップを3次元(3D)に接合する「3Dパッケージング」の後工程技術の開発を進める。
情報用紙などグラフィック系は同11・9%減の51万6000トンで25カ月連続減、段ボール原紙などパッケージング系は同0・6%減の92万7000トンで17カ月連続減。
韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域幅メモリー(HBM)に対する旺盛な需要をさらに取り込もうと、先進的な半導体パッケージングへ...
①市場ニーズを具体化する調査や商品を企画・開発する「スマートプランニング」、②課題の可視化や管理分析をDXで支援する「スマートプラットフォーム」、③環境配慮型パッケージソリューション「スマートパッケー...
キーコーヒーは三井物産パッケージング(東京都港区)と王子エフテックス(東京都中央区)と協働で従来廃棄していたコーヒー豆の麻袋(またい)を混合した循環資源...
【メビウスパッケージング】飯田高氏(いいだ・たかし)89年(平元)慶大院理工学研究科修士修了、同年東洋製缶入社。23年メビウスパッケージング取締役執...
電動システムの構築や電動コンポーネントの選定・開発、制御システムの検証・実装対応、製品全体の仕様決定、製品のパッケージング、試験評価・検証をそれぞれ進めた。
段ボール原紙などパッケージング系は同2・9%減の102万2000トンとなり、15カ月連続で減った。
内訳は、印刷用紙などグラフィック系が同8・4%減の667万1000トン、衛生用紙が同2・5%減の199万6000トンとなるものの、包装用紙などパッケージング系はほぼ横ばいで同0・2&#...
半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパッケージングの高密度化が注目される。
段ボール原紙などパッケージング系では物流の24年問題に対応した〞軽薄短小뗉ニーズの取り込みや、自動車向けに続く各種工業用の回復が期待される。
「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。... 半導体メーカー各社が多様な手法で配線工程の効率化に動いている状況で、パッケージング分野の技術開...
段ボール原紙や包装用紙などパッケージング系は同3・9%減の104万7000トンとなり、14カ月連続で減少した。
半導体の後工程のパッケージング技術に関わるテープや装置、独自プロセスの開発を進める。 実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装や、複数のチップを一つのチップのよ...
