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TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。
次世代通信向け電子基板用に デンカは独自の低誘電有機絶縁材料(LDM)「SNECTON(スネクトン)」を2024年度下期(10月―25年3月&...
上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市)を取得して27年以降の稼働を計画するなど、半導体パッケージ基板のFC―BGAへの...
将来的には現場の手間を現状より省く医薬品の提供方法をパッケージも含めて共に開発したい」 ―産業革新投資機構(JIC)などと組んで新光電気工業の買収に参画します。...
水電解装置の中核部品であるセルスタックなどの水素関連事業や、半導体パッケージ基板の高性能化に対応したパターン用直接描画露光装置といったアドバンスドパッケージ事業が貢献する」 ―パッケ...
「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...
直近では半導体パッケージ基板を手がける新光電気工業の株式取得を目指すと発表するなど、他社との提携も積極化している。
両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。... インターポーザー、パッケージ基板ともに3次元(3D)実装技術の進展などを背景に...
TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージの変化に合...
需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...
同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。
体調予測などIT活用 イビデンオアシス(岐阜県大垣市、箕浦隆行社長)は、ICパッケージ基板やセラミックス製品が主力のイビデンの特例子会社だ。
金額面での合意焦点 富士通が売却を目指す半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業をめぐり、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が最有力の売却先候補に浮上してい...
TSMC副社長のほか、同アライアンスに参画するイビデンの役員が登壇し、両社で共同開発した半導体パッケージ基板の配線の自動化技術について説明した。 ... 同社は半導体パッケージ基板の...
「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...
3次元パッケージの代表的な方式がTSMCの提唱するCoWoS(コワース)であり、例えばエヌビディアのGPUに活用されている。CoWoSでは半導体チップを「インターポーザー」および「パッ...
実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。
半導体パッケージ基板、新たな成長の柱に 新たな成長の柱をどこに求めるか。大和証券の佐渡拓実チーフアナリストが指摘するのが、イビデンや新光電気工業が手がける半導体パッケージ基板だ。&#...
また生成AI(人工知能)によるデータ量増加などを背景に、需要が広がるサーバー用の半導体パッケージ基板向け市場も立ち上がる見通し。同パッケージ基板の裏面などに搭載できる。「顕在化している...
