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モビリティー領域の半導体関連材料のうち「ECU(電子制御ユニット)一括封止材料」「磁石固定用材料」「パワーモジュール用材料」を、戦略3用途製品に位置づける。

従来の自動車、半導体関連のメッキ加工から事業の再構築に取り組んでいる。... 「19年から先行して本社工場でパワーコントロールユニット(PCU)冷却器向け無電解ニッケルメッキ関連の各種ラインが立ち上が...

富士通研、高熱伝導性3倍 ナノチューブ接着シート開発 (2020/4/20 電機・電子部品・情報・通信)

課題だったカーボンナノチューブの裁断やハンドリングが容易になり、例えば電気自動車(EV)向け車載パワーモジュールへの実装などの放熱材料としての実用化を見込む。... カーボンナノチューブは高い熱伝導性...

それでも計画していた構造改革はおおむね片がついてきた」 ―第2弾では、主力の半導体デバイスとパワーモジュールに経営資源を集中するとし、20年2月には具体策を公表しました。 &...

現在シリコン(Si)パワー半導体が主流だが、材料の限界のため性能向上が難しくなっている。 産業技術総合研究所(産総研)では、Siパワエレを超える性能を目指して、新材料であるワイドギャ...

変化と進化 電子部品トップに聞く(3)ローム社長・藤原忠信氏 (2020/2/20 電機・電子部品・情報・通信2)

SiCモジュールで協業 ―力を入れている自動車市場が低迷しています。 「電動化の加速で車載向け半導体や電子部品は確実に増える。... 2018年...

もう一つのモジュール化ですが、当社でも設備をモジュール化して、安くて信頼性の高い自動化を進めています。ただ、半導体からカーエアコンまでたくさんの製品があるので、どういう品ぞろえをしてモジュール化すれば...

サンケン電気は6日、半導体デバイス事業に属するグループ内3工場を閉鎖すると発表した。... また、今後の成長戦略の中核となるパワーモジュールの国内生産拠点を集約し、生産規模の拡大と生産効率の向上を促進...

ローム、半導体を3割外注 自前主義から転換 (2020/2/5 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは垂直統合型のビジネスモデルを転換し、半導体受託製造(ファウンドリー)や半導体後工程請負業(OSAT)などへの外注比率を2021年めどに約30%(現状は8%程度)まで高める。... 産業...

電気の力で伸縮する独自のゴム素材『eラバー』や窒化ガリウム(GaN)パワー半導体といった新規事業で売上高の1割を確保する」 ―欧州事業の黒字化の時期は。 ... カ...

三菱ケミ、エポキシ樹脂多様化 電子・車載向け拡販 (2020/1/29 素材・医療・ヘルスケア)

パワー半導体の封止材やエンジン周辺部品への採用を目指す。... 電子部品や小さなモジュールの接着やレジストなどの用途を想定。

異なる波長のビームを集光する独自技術により、レーザーのパワー密度を高めた。... 半導体レーザー「ダイレクトダイオードレーザー(DDL)」の波長合成技術を活用した。青色DDLモジュールから出る100本...

同社は半導体関連のシリコンウエハーや製造装置用の治具・消耗品の製造、販売が主力事業。... サーモモジュール(ペルチェ素子)は、対象物を温めたり、冷やしたりする半導体冷熱素子。... 車載用にサーモモ...

三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。高い耐熱性と信頼性が求められる次世代パワーモジュール向けの焼結...

三菱電、電力損失40%減のパワー半導体 (2019/12/30 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は、スイッチングによる電力損失を従来比で約40%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―W=写真」を2020年1月15日に発売する。

ロボットと創る!/中核部品で存在感 (2019/12/18 電機・電子部品・情報・通信2)

DATA シリコン系パワー半導体、4兆2567億円 富士経済(...

東レ、欧に樹脂技術拠点 PPS中心に車向け拡販 (2019/11/7 素材・医療・ヘルスケア)

耐熱性や耐薬品性の高い特徴を生かし、パワー半導体周辺部品や、パワーコントロールユニット(PCU)構成部品、冷却水の流量を制御する熱管理モジュールなどに提案する。

サンケン電気は6日、主力の半導体デバイスとパワーモジュールに経営資源を集中すると発表した。半導体デバイス事業は国内工場の統廃合や物流業務の外注化などを行う。... 大型電源などのパワーシステム事業は2...

量産するインバーターは高電圧に対応するためにインバーター全体の絶縁設計を見直し、パワー半導体の実装技術を新たに開発した。冷却については絶縁放熱実装技術を搭載した直接水冷型両面冷却パワーモジュールを用い...

大口径の12インチウエハーは3万枚の試作ラインの体制も整える」  「さらに中国でチャンスがあるのは、民生家電品や自動車関係で使用されるパワー半導体用のセラミックス...

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