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記事検索結果
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富士電機は大電流・高耐圧を実現した再生可能エネルギー向けパワー半導体モジュールを開発し6月に市場投入する。... 開発したのはパワー半導体の絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ...
26年4月、熊本に専用工場 三菱電機が電動車(xEV)モーターのインバーター駆動などに用いる小型のパワー半導体モジュールのサンプル出荷を3月に始める。... 今回、自...
電動化追い風・集約で効率化 【南大阪】クオルテックは早ければ2024年度にも堺市周辺で、パワー半導体の信頼性評価を受託する新拠点「パワーエレクトロニクスセンター(仮称)...
三菱電機は同社従来品に比べ約60%小型化したパワー半導体モジュール6製品について、3月25日にサンプル提供を始める。「トランスファーモールド型パワー半導体モジュール」の最新...
三菱電機は23日、同社従来製品比で約60%小型化したパワー半導体モジュールの新製品6製品のサンプル提供を3月25日から始めると発表した。... 自動車市場で多くの採用実績が...
【大分】富士通ゼネラルエレクトロニクス(岩手県一関市、岡田雅史社長)は、大分県の佐藤樹一郎知事を訪れ、大分デバイステクノロジー(ODT、大分市、安部征吾社長...
三菱電機は13日、パッケージ内部でのインダクタンス(磁束変化に対する抵抗)を従来比で約47%低減した「産業用フル炭化ケイ素(SiC)パワー半...
ロームは1200ボルト耐圧の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)「RGAシリーズ」が、独セミクロンダンフォス(ニュルンベルク市)のパワーモジュール製品に採用され...
三菱電機は8日、ショットキーバリアーダイオード(SBD)内蔵の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用した耐電圧3・3キロボルトの...
SiC半導体を搭載した車載用パワーモジュールやSiC半導体を駆動するゲートドライバーICの新製品に加え、顧客である自動車メーカーの開発コストを減らす解決策(ソリューション)を組み合わせ...
東レは21日、シンガポール科学技術研究庁の半導体研究機関、インスティチュート・オブ・マイクロエレクトロニクス(IME)とSiC(炭化ケイ素)パワー半導体向け高放熱接着材...
三菱電機は白物家電向けにチップ接合部とケース間の熱抵抗を従来比約35%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―X=写真」を18日に発売する。
日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...
ロームは低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「BM6337xシリーズ」(600ボルト耐圧)8機種を発売した。... 最適なスイッチング特性を出すため、パワー素子とLS...
三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。
三菱電機は、スイッチングによる電力損失を従来比で約40%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―W=写真」を2020年1月15日に発売する。
三菱電機は低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「超小型 DIPIPM Ver.7=写真」シリーズ(耐圧600ボルト)を10月29日に発...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 同モジュール「BS...
富士電機は産業機器向けの新しいパワー半導体モジュールのサンプル出荷を始めた。... サンプル出荷を始めた産業機器用RC―IGBTモジュール(写真)は高耐圧・大電流定格品(120...
