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エムナプラ、パワー半導体接合材量産 二次実装処理向け （2019/4/5 素材・医療・ヘルスケア）
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、独自開発の次世代パワー半導体用接合材料を、ペーストやシートの接合材料や基板を製造する二次実装処理向けに4月以降量産...
応用ナノ粒子研、「アルコナノ銀」量産−来年から月1トン （2012/9/13）
接合材料に使用する高温鉛ハンダや銀ペーストに比べ低温接合、高度強度、高耐熱などが特徴。... 同社は、インバーターパワーモジュール用の需要を見込む。また電気自動車や太陽電池用のパワー半導体用接合材料と...
