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金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。

三菱電、SiC製MOSFET開発 素子抵抗率半減 (2019/10/8 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は、1平方センチメートル当たりの素子抵抗率が従来比約50%減の1・84ミリオームと世界最高水準を達成した炭化ケイ素(SiC)製の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET、パワー半導体...

エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)」の冷熱衝撃...

三菱電機と東京大学の研究グループは4日、機器の誤動作の原因となる電磁ノイズの耐性化につながり、省エネルギー効果がある「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」の素子を開発したと発表した。... 素子の誤動作...

三菱ケミカルは2019年中にパワー半導体素子の発熱を効果的に逃がす放熱部材市場に参入する。... 半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を与える。... 放熱部材の高性能...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 内蔵する全てのパワー半導体素子にS...

ニチコン・理研など、XFEL向けパルス電源開発 (2018/6/18 電機・電子部品・情報・通信)

ニチコンは理化学研究所などと、次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体素子を使った、X線自由電子レーザー(XFEL)向けパルス電源を共同開発した。SiC製の金属酸化膜半導体電界効...

例えば、現在展開している標準化モジュール『J1シリーズ』は、これまでのノウハウを生かし、顧客のニーズが高い性能を盛り込んでおり、強みを生かした一例だ」 ―炭化ケイ素(SiC)パワー半...

【京都】堀場製作所は28日、電子顕微鏡に搭載して、パワー半導体材料の電気特性や結晶性などを解析するカソードルミネッセンス(CL)測定装置「HORIBAクルーシリーズ=写真」を9月6日に発売すると発表し...

ローム、フルSiCパワーモジュール 大電流対応機種を追加 (2017/4/19 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは炭化ケイ素(SiC)を使った「フルSiCパワーモジュール」に、大電流に対応した機種(写真)を追加した。同モジュールは、内蔵する全てのパワー半導体素子にSiC半導体を採用した製品で、40...

家電のインバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)が好調で、需要増に対応する。... IPMはインバーターを構成するパワー半導体素子やフライホイールダイオードなどを一体化してい...

三菱電、SiC使ったダイオード2種発売−電力損失21%低減 (2017/3/2 電機・電子部品・情報・通信1)

ディスクリート(個別半導体)の一つであるダイオードにSiCパワー半導体を採用し製品化するのは、三菱電機としては初めて。これまでは複数のパワー半導体素子を組み合わせたモジュール製品を販売していた。...

ロームの前3月期、減収減益 (2016/5/11 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームが10日発表した2016年3月期連結決算は、スマートフォン向けを中心にLSIと半導体素子の両事業が調整局面に入り、減収営業減益となった。... 半導体素子は、車載向けパワー半導体素子が堅調だった...

E235系は主制御器にSiC(シリコンカーバイド)製のパワー半導体素子を採用して車両の消費電力を抑制するほか、潤滑や冷却で使用するコンプレッサー油を不要としたオイルフリーコンプレッサー(電動空気圧縮機...

主制御器に次世代のパワー半導体素子であるSiC(シリコンカーバイド)を採用して消費電力を削減。

ロータスアロイ(大阪市北区、中嶋英雄社長、06・6879・8436)は、ハイブリッド車(HV)などに搭載するパワー半導体素子を効率的に冷却するヒートシンクモジュール(写真)を開発した。水冷ユニットに対...

産業技術総合研究所は従来のシリコン材料では不可能な、16キロボルトの高電圧に耐える炭化ケイ素(SiC)パワー半導体トランジスタを開発した。... 先進パワーエレクトロニクス研究センターの福田憲司総括研...

エネゲート(大阪市北区、多山洋文社長、06・6458・7301)とローム、関西電力は20日、内蔵するパワー半導体素子をすべて炭化ケイ素(SiC)製とした無停電電源装置(UPS)の試作に成功したと発表し...

パワー半導体素子の駆動機能と保護機能を内蔵したICで、保護回路を内蔵することでスイッチング時に発生する電源電圧ノイズの影響を低減した。

インバーターのスイッチングに使うパワー半導体素子には炭化ケイ素(SiC)を採用。

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